[发明专利]跟踪旋转晶圆吸盘有效

专利信息
申请号: 201210204062.5 申请日: 2012-06-15
公开(公告)号: CN103165504B 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 曾威翔;彭瑞君;何开发;陈和平;李家筠 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/312
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 代理人: 章社杲,孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 本公开内容涉及一种晶圆吸盘,将该晶圆吸盘配置成将均匀的光刻胶层设置在工件上方。在一些实施例中,晶圆吸盘包括多个真空孔。多个真空孔(即,大于一个)与腔体流体连通,该腔体沿着真空孔之间的顶面连续延伸。将连接至每个真空孔的真空源配置成从工件下方的腔体去除气体分子,以留下低压真空。多个真空孔的使用增加了真空的均匀性,从而防止靠近任一具体真空孔形成高真空区域。高真空区域的减少降低了与高真空区域相关联的晶圆弯曲。
搜索关键词: 跟踪 旋转 吸盘
【主权项】:
一种晶圆吸盘,包括:多个真空孔,与腔体流体连通,其中,所述腔体沿着所述晶圆吸盘的顶面在所述真空孔之间连续延伸,所述晶圆吸盘被配置以接纳工件,所述晶圆吸盘与所述工件物理接触的表面仅位于所述晶圆吸盘的周边;以及真空源,连接至所述多个真空孔并且被配置以在所述腔体内形成低压真空,其中,相应的真空孔被配置成用于在所述腔体内形成所述低压真空以减少所述工件弯曲。
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