[发明专利]跟踪旋转晶圆吸盘有效
申请号: | 201210204062.5 | 申请日: | 2012-06-15 |
公开(公告)号: | CN103165504B | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 曾威翔;彭瑞君;何开发;陈和平;李家筠 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/312 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人: | 章社杲,孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开内容涉及一种晶圆吸盘,将该晶圆吸盘配置成将均匀的光刻胶层设置在工件上方。在一些实施例中,晶圆吸盘包括多个真空孔。多个真空孔(即,大于一个)与腔体流体连通,该腔体沿着真空孔之间的顶面连续延伸。将连接至每个真空孔的真空源配置成从工件下方的腔体去除气体分子,以留下低压真空。多个真空孔的使用增加了真空的均匀性,从而防止靠近任一具体真空孔形成高真空区域。高真空区域的减少降低了与高真空区域相关联的晶圆弯曲。 | ||
搜索关键词: | 跟踪 旋转 吸盘 | ||
【主权项】:
一种晶圆吸盘,包括:多个真空孔,与腔体流体连通,其中,所述腔体沿着所述晶圆吸盘的顶面在所述真空孔之间连续延伸,所述晶圆吸盘被配置以接纳工件,所述晶圆吸盘与所述工件物理接触的表面仅位于所述晶圆吸盘的周边;以及真空源,连接至所述多个真空孔并且被配置以在所述腔体内形成低压真空,其中,相应的真空孔被配置成用于在所述腔体内形成所述低压真空以减少所述工件弯曲。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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