[发明专利]一种多层PCB板制造方法及多层PCB板有效
| 申请号： | 201210197804.6 | 申请日： | 2012-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN103517581A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 雍慧君 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层PCB板的制造方法，主要包括：在多层PCB板上钻第一通孔，并金属化该第一通孔，以在第一通孔的孔壁形成第一导电层；在第一背钻层上沿着金属化后的第一通孔进行第一次背钻，以去除位于第一背钻层上的部分第一导电层；在第二背钻层上沿着金属化后的第一通孔进行第二次背钻，以去除位于第二背钻层上的部分第一导电层。本发明还提供了相应的一种多层PCB板。本发明方法通过在多层PCB板上制作导电通孔，并以背钻的方式去除导电通孔的部分导电层，以使背钻后的导电通孔只连接叠层的导电层，而与背钻层的导电层断连，实现了多层PCB板的叠层的导电层间的连接，提高了生产效率，降低了对位难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层PCB板制造方法，其特征在于，包括：在多层PCB板上钻第一通孔，并金属化该第一通孔，以在所述第一通孔的孔壁形成第一导电层，其中，所述多层PCB板包括至少最外层具有导电层的第一背钻层及第二背钻层，以及设置于第一背钻层及第二背钻层之间的具有至少两层线路层的叠层，所述第一通孔贯穿所述第一背钻层、叠层及第二背钻层；在第一背钻层上沿着金属化后的第一通孔进行第一次背钻，以去除位于第一背钻层上的部分第一导电层，使得第一次背钻后的第一导电层至少与位于所述第一背钻层的最外层的导电层断开；在第二背钻层上沿着金属化后的第一通孔进行第二次背钻，以去除位于第二背钻层上的部分第一导电层，使得第二次背钻后的第一导电层至少与位于所述第二背钻层的最外层的导电层断开。
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