[发明专利]一种多层PCB板制造方法及多层PCB板

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件领域，特别是涉及一种多层PCB板制造方法及多层PCB板。

背景技术

目前，多层印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)的内层板与内层板的连接是通过在内层板内制作内层金属化孔来实现。具体的，按照传统的埋盲孔制作工艺，一般先压合两层或多层需要连接的内层板，再在内层板上钻通孔，然后电镀，形成内层金属化孔，实现内层板与内层板的连接，然后在内层板的上下方压合上外层板和下外层板，制作成具有导电盲孔的多层PCB板。但是，这种传统的埋盲孔制作工艺，需要二次压合，生产效率低。此外，内层盲孔在压合之前即加工好，由于盲孔的加工需经沉铜和电镀工艺，其必然导致内层板的胀缩，从而导致后续压合以及外层线路加工的过程中对位难度提升。

发明内容

本发明提供一种多层PCB板制造方法及多层PCB板，该方法通过在多层PCB板上制作导电通孔，并以背钻的方式去除导电通孔的部分导电层，以使背钻后的导电通孔只连接第一背钻层及第二背钻层之间的叠层的导电层，而与第一背钻层的导电层及第二背钻层的导电层断连。因此，本发明方法无需进行二次压合即可实现多层PCB板内的叠层的导电层之间的连接，提高了生产效率。

一种多层PCB板制造方法，包括：

在多层PCB板上钻第一通孔，并金属化该第一通孔，以在所述第一通孔的孔壁形成第一导电层，其中，所述多层PCB板包括至少最外层具有导电层的第一背钻层及第二背钻层，以及设置于第一背钻层及第二背钻层之间的具有至少两层线路层的叠层，所述第一通孔贯穿所述第一背钻层、叠层及第二背钻层；

在第一背钻层上沿着金属化后的第一通孔进行第一次背钻，以去除位于第一背钻层上的部分第一导电层，使得第一次背钻后的第一导电层至少与位于所述第一背钻层的最外层的导电层断开；

在第二背钻层上沿着金属化后的第一通孔进行第二次背钻，以去除位于第二背钻层上的部分第一导电层，使得第二次背钻后的第一导电层至少与位于所述第二背钻层的最外层的导电层断开。

一种多层PCB板，包括具有至少一层外层导电层的第一背钻层、具有至少一层外层导电层的第二背钻层和设于所述第一背钻层与所述第二背钻层之间的具有至少两层线路层的叠层，所述第一背钻层设有第一背钻孔，所述第二背钻层设有与所述第一背钻孔相对的第二背钻孔，所述叠层设有设于所述第一背钻孔与所述第二背钻孔之间的内层导电孔，所述内层导电孔的内壁表面设有第一导电层，所述第一导电层连接所述叠层的至少两层线路层。

本发明无需进行二次压合也能够实现多层PCB板内的叠层的导电层之间的连接，提高了多层PCB板的生产效率。另外，由于本发明是在压合后的PCB板上制作导电孔，而不是在制作导电孔之后再压合，因此，本发明能够避免因钻孔、沉铜和电镀加工造成PCB板的涨缩，给压合对位造成困难。

附图说明

图1是本发明实施例1一种多层PCB板的制造方法流程示意图；

图2是本发明实施例1一种多层PCB板的制造方法的制造步骤状态示意图；

图3是本发明实施例2一种多层PCB板结构示意图；

图4是本发明实施例3一种多层PCB板结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种多层PCB板的制造方法及相应的多层PCB板。下面列举实施例对本发明进行详细说明。

实施例1

如图1所示，一种多层PCB板的制造方法，包括：

101、在多层PCB板上钻第一通孔，并金属化该第一通孔，以在所述第一通孔的孔壁形成第一导电层。其中，所述多层PCB板包括至少最外层具有导电层的第一背钻层及第二背钻层，以及设置于第一背钻层及第二背钻层之间的具有至少两层线路层的叠层，所述第一通孔贯穿所述第一背钻层、叠层及第二背钻层。