[发明专利]一种多层PCB板制造方法及多层PCB板有效
| 申请号： | 201210197804.6 | 申请日： | 2012-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN103517581A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 雍慧君 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb 制造 方法 | ||
1.一种多层PCB板制造方法，其特征在于，包括：
在多层PCB板上钻第一通孔，并金属化该第一通孔，以在所述第一通孔的孔壁形成第一导电层，其中，所述多层PCB板包括至少最外层具有导电层的第一背钻层及第二背钻层，以及设置于第一背钻层及第二背钻层之间的具有至少两层线路层的叠层，所述第一通孔贯穿所述第一背钻层、叠层及第二背钻层；
在第一背钻层上沿着金属化后的第一通孔进行第一次背钻，以去除位于第一背钻层上的部分第一导电层，使得第一次背钻后的第一导电层至少与位于所述第一背钻层的最外层的导电层断开；
在第二背钻层上沿着金属化后的第一通孔进行第二次背钻，以去除位于第二背钻层上的部分第一导电层，使得第二次背钻后的第一导电层至少与位于所述第二背钻层的最外层的导电层断开。
2.根据权利要求1所述的多层PCB板制造方法，其特征在于，还包括：
在多层PCB板上钻第二通孔，并金属化所述第二通孔，以在所述第二通孔的孔壁形成第二导电层。
3.根据权利要求1或2所述的多层PCB板制造方法，其特征在于，还包括：
在经所述第一次背钻和所述第二次背钻后的第一通孔内进行树脂塞孔；
在树脂塞孔后，对所述多层PCB板进行金属化，以在塞孔树脂表面形成用于制作电路图形的导电层。
4.根据权利要求1所述的多层PCB板制造方法，其特征在于，还包括：
在多层PCB板上钻第二通孔；
在经所述第一次背钻和所述第二次背钻后的第一通孔内进行树脂塞孔；
对所述多层PCB板进行金属化，以在所述第二通孔的孔壁形成第二导电层，在塞孔树脂表面形成用于制作电路图形的导电层。
5.一种多层PCB板，其特征在于，包括具有至少一层外层导电层的第一背钻层、具有至少一层外层导电层的第二背钻层和设于所述第一背钻层与所述第二背钻层之间的具有至少两层线路层的叠层，所述第一背钻层设有第一背钻孔，所述第二背钻层设有与所述第一背钻孔相对的第二背钻孔，所述叠层设有设于所述第一背钻孔与所述第二背钻孔之间的内层导电孔，所述内层导电孔的内壁表面设有第一导电层，所述第一导电层连接所述叠层的至少两层线路层。
6.根据权利要求5所述的多层PCB板，其特征在于，所述多层PCB板还包括导电通孔，所述导电通孔贯穿该多层PCB板，且该导电通孔的孔壁设有第二导电层。
7.根据权利要求5或6所述的多层PCB板，其特征在于，所述多层PCB板还包括所述第一背钻孔和所述第二背钻孔内设有用于塞孔的树脂塞体。
8.根据权利要求7所述的多层PCB板，其特征在于，所述树脂塞体的表面设有用于制作电路图形的导电层。
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