[发明专利]晶粒分离工艺及其装置无效
| 申请号： | 201210194936.3 | 申请日： | 2012-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN102896702A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 翁健森;谢孟颖;张玉清;余威征;林耀辉 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是有关于一种晶粒分离工艺及其装置，使用于已形成多条切割道的晶圆，该晶粒分离工艺首先是载具设置步骤，将一个具有与晶圆切割道相对应的顶抵单元的劈裂载具设置于承载机台上；接着是晶圆对位步骤，将晶圆以切割道相对应该顶抵单元地设置于劈裂载具上；最后是固着劈裂步骤，将载膜以其对晶圆具有离形性的表面压贴至晶圆，且以压贴时的压力使顶抵单元压迫晶圆，而使晶圆沿切割道破裂成多颗彼此分离的晶粒，本发明还提供该包含一个承载机台、一个设置于该承载机台上的劈裂载具，及一个载膜贴置单元的晶粒分离装置，利用载膜压贴至晶圆时所施加的压力同时达到劈裂晶粒的效果，进而提高整体工艺的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 分离 工艺 及其 装置 | ||
【主权项】：
一种晶粒分离工艺，将一块晶圆沿预设的多条切割道劈裂成多颗可分离地固着于一块对该晶圆具有离形性的载膜上的晶粒，其特征在于：该晶粒分离工艺包含(a)载具设置步骤，将一个具有与该晶圆预设切割道相对应的顶抵单元的劈裂载具设置于一个承载机台上；(b)晶圆对位步骤，将该晶圆以所述切割道相对应配合该劈裂载具的顶抵单元地摆放而设置于该承载机台上；及(c)固着劈裂步骤，将该载膜以其对该晶圆具有离形性的一面面向该晶圆并贴置于该晶圆上，且配合贴置时的压力使该劈裂载具的顶抵单元顶触该晶圆，而使该晶圆沿所述切割道破裂成所述彼此分离且贴附于该载膜上的晶粒。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于隆达电子股份有限公司，未经隆达电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210194936.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
