[发明专利]晶粒分离工艺及其装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶粒分离工艺及其装置，特别是涉及一种以劈裂方式进行且同时达到晶粒贴膜与分离的晶粒分离工艺及其装置。

背景技术

参阅图1、图2，现有的晶粒分离工艺依序包含晶圆固着步骤111、晶圆对位与劈裂步骤112，及重复步骤113，而可将一块已预设多条切割道121的晶圆12分割成多颗彼此相分离而待进行后段封装的晶粒。

首先进行该晶圆固着步骤111，利用一个载膜贴置装置(图未示)将该已预设多条切割道121的晶圆12背黏于一块载膜13上，且该载膜13具有一面与该晶圆12有离形性的表层，而利用该载膜13的离形性表层与该晶圆12可分离地相黏合。在一般的半导体领域或光电领域中，该载膜13通常是蓝胶(Blue tape)、紫外线胶带(UV tape)或热分离胶带(Thermal tape)其中一种。

将该已固着于该载膜13上的晶圆12设置于一个承载机台上，并搭配利用一种对位程序例如电荷耦合组件(Charge-Coupled Device)影像辨视系统，自动搜寻并记忆该晶圆12上的切割道121的位置，之后将一个劈刀14对位于其中一条欲劈裂的切割道121上，并利用如震动击锤15撞击该劈刀14，使该劈刀14作动并碰触该晶圆12上所对应的切割道121位置，进而使该晶圆12沿该切割道121被劈裂。

最后进行重复步骤113，使该劈刀14沿着该晶圆12上已预设的所述切割道121，依序由水平方向及垂直方向分别对位后撞击并劈裂该晶圆12，而使得该晶圆12上由所述切割道121界定出的多颗晶粒半成品被完整地劈裂成独立分离的多颗晶粒。

上述的晶粒分离工艺与分离晶粒在该晶圆12需劈裂的单位面积晶粒数目增加时，重复对位进行劈裂的程序与时间也将随之增加，而造成工艺效率的降低。再者，因为该晶圆对位与劈裂步骤112与重复步骤113必须依序移动该劈刀14位置至每一条切割道121上进行劈裂动作，所以若是影像辨识系统所记忆的坐标位置出现误差或该劈刀14无法准确地对位，都将导致该晶圆12的损坏，而使产能下降。

由此可见，上述现有的晶粒分离工艺在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。因此如何能创设一种新型结构的晶粒分离工艺及其装置，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的晶粒分离工艺存在的缺陷，而提供一种新型结构的晶粒分离工艺及其装置，所要解决的技术问题是使其简化工艺、提高劈裂工艺效率及提升良率的晶粒分离装置，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，即在提供一种新型结构的晶粒分离工艺及其装置，所要解决的技术问题是使其提高劈裂工艺效率及提升良率的晶粒分离工艺，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种晶粒分离工艺，将一块晶圆沿预设的多条切割道劈裂成多颗可分离地固着于一块对该晶圆具有离形性的载膜上的晶粒，其中：该晶粒分离工艺包含(a)载具设置步骤，将一个具有与该晶圆预设切割道相对应的顶抵单元的劈裂载具设置于一个承载机台上；(b)晶圆对位步骤，将该晶圆以所述切割道相对应配合该劈裂载具的顶抵单元地摆放而设置于该承载机台上；及(c)固着劈裂步骤，将该载膜以其对该晶圆具有离形性的一面面向该晶圆并贴置于该晶圆上，且配合贴置时的压力使该劈裂载具的顶抵单元顶触该晶圆，而使该晶圆沿所述切割道破裂成所述彼此分离且贴附于该载膜上的晶粒。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的晶粒分离工艺，其中所述的该劈裂载具的顶抵单元具有多条成横向和纵向交错的肋条，所述肋条在实施该固着劈裂步骤且贴置该载膜时，分别对应于所述切割道在该晶圆上的相对位置并接触顶抵该晶圆。

前述的晶粒分离工艺，其中所述的该劈裂载具的顶抵单元具有相互间隔的多个凸柱，所述凸柱在实施该固着劈裂步骤且贴置该载膜时，分别对应于所述切割道交错处在该晶圆上的相对位置并接触顶抵该晶圆。

前述的晶粒分离工艺，其中所述的该承载机台包括一组用以固定该晶圆的吸附件，该吸附件具有多个可控制在真空状态与常态状态相转换的吸嘴，所述吸嘴在该晶圆对位步骤与固着劈裂步骤实施时，被控制在真空状态以分别吸附固定所述晶粒，在该固着劈裂步骤实施完毕时，则被控制在常态状态而可取出得到贴附在该载膜上且彼此分离的所述晶粒。

前述的晶粒分离工艺，其中所述的该固着劈裂步骤是以一个卷载该载膜的载膜贴置单元将该载膜以滚压方式压贴至该晶圆上。