[发明专利]晶粒分离工艺及其装置

权利要求书

1.一种晶粒分离工艺，将一块晶圆沿预设的多条切割道劈裂成多颗可分离地固着于一块对该晶圆具有离形性的载膜上的晶粒，其特征在于：该晶粒分离工艺包含

(a)载具设置步骤，将一个具有与该晶圆预设切割道相对应的顶抵单元的劈裂载具设置于一个承载机台上；

(b)晶圆对位步骤，将该晶圆以所述切割道相对应配合该劈裂载具的顶抵单元地摆放而设置于该承载机台上；及

(c)固着劈裂步骤，将该载膜以其对该晶圆具有离形性的一面面向该晶圆并贴置于该晶圆上，且配合贴置时的压力使该劈裂载具的顶抵单元顶触该晶圆，而使该晶圆沿所述切割道破裂成所述彼此分离且贴附于该载膜上的晶粒。

2.根据权利要求1所述的晶粒分离工艺，其特征在于：该劈裂载具的顶抵单元具有多条成横向和纵向交错的肋条，所述肋条在实施该固着劈裂步骤且贴置该载膜时，分别对应于所述切割道在该晶圆上的相对位置并接触顶抵该晶圆。

3.根据权利要求1所述的晶粒分离工艺，其特征在于：该劈裂载具的顶抵单元具有相互间隔的多个凸柱，所述凸柱在实施该固着劈裂步骤且贴置该载膜时，分别对应于所述切割道交错处在该晶圆上的相对位置并接触顶抵该晶圆。

4.根据权利要求1、2，或3所述的晶粒分离工艺，其特征在于：该承载机台包括一组用以固定该晶圆的吸附件，该吸附件具有多个可控制在真空状态与常态状态相转换的吸嘴，所述吸嘴在该晶圆对位步骤与固着劈裂步骤实施时，被控制在真空状态以分别吸附固定所述晶粒，在该固着劈裂步骤实施完毕时，则被控制在常态状态而可取出得到贴附在该载膜上且彼此分离的所述晶粒。

5.根据权利要求1所述的晶粒分离工艺，其特征在于：该固着劈裂步骤是以一个卷载该载膜的载膜贴置单元将该载膜以滚压方式压贴至该晶圆上。

6.一种晶粒分离装置，用于将一块晶圆沿预设的多条切割道劈裂成多颗可分离地固着于一块对该晶圆具有离形性的载膜上的晶粒，该晶粒分离装置包含一个供该待劈裂的晶圆定位设置的承载机台；其特征在于：

该晶粒分离装置还包含一个设置于该承载机台上的劈裂载具，及一个载膜贴置单元；该劈裂载具包括一个顶抵单元，且当该已形成多条切割道的晶圆定位设置于该承载机台上时，该劈裂载具的顶抵单元相对应位于该晶圆上的多条切割道位置分布，而该载膜贴置单元装载有该载膜，并可被控制地将该载膜压贴于该已定位设置于该承载机台上的晶圆，且在压贴该载膜时以贴置的压力配合使该劈裂载具的顶抵单元压抵该晶圆，而使该晶圆沿所述切割道破裂成多颗彼此分离且贴附于该载膜上的晶粒。

7.根据权利要求6所述的晶粒分离工艺，其特征在于：该顶抵单元为肋条结构且成横向和纵向交错的结构。

8.根据权利要求6所述的晶粒分离工艺，其特征在于：该顶抵单元为凸柱结构且成等距间隔排列的结构。

9.根据权利要求6、7，或8所述的晶粒分离工艺，其特征在于：该承载机台包括一组用以固定该晶圆的吸附件，且该吸附件具有多个间隔设置的吸嘴。

10.根据权利要求9所述的晶粒分离工艺，其特征在于：所述吸嘴可被控制地在真空状态与常态状态转换，当该已形成多条切割道的晶圆定位设置于该承载机台上时，所述吸嘴被控制在该真空状态而可吸附固定所述由多条切割道界定出的晶粒构造。