[发明专利]软性标准排线与电路板的整合排线结构

摘要

一种软性标准排线与传统电路板的整合软性排线结构，包括一软性标准排线，具有多条平行直线排列且互不跳线的导线线路及二绝缘层，二绝缘层分别构成于该导线线路的上、下表面，导线线路位于软性标准排线一端的下表面处外露有一组接点，且接点中的至少一接点作为地线接点；一屏蔽层，覆设于该软性标准排线的上表面，且在相对应于该接点处向外延伸有一延伸部；以及一电路板，电路板的其中一端具有一组导电接点，软性标准排线的接点电连接于导电接点，电路板的表面具有至少一地线导电接点，屏蔽层的延伸部覆设于地线导接区域且地线导电接点与软性标准排线的地线接点相连接使得屏蔽层所吸收的电磁杂讯或高压静电能透过绝佳的地线连接导引而迅速消除。

主权项

一种软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述软性标准排线与电路板的整合排线结构包括：一软性标准排线，具有多条平行直线排列且互不跳接的导线线路、一上绝缘层及一下绝缘层，所述导线线路位于所述软性标准排线一端的下表面处外露有一组接点，且所述接点中的至少一接点作为地线接点；一屏蔽层，覆设于所述软性标准排线上，且在相对应于所述接点处向外延伸有一延伸部；以及一电路板，所述电路板具有一组导电接点以及一组对应导电接点，所述软性标准排线的接点电连接于所述导电接点，所述电路板具有至少一地线导接区域，所述软性标准排线的屏蔽层的延伸部覆设于所述地线导接区域，且所述地线导接区域与所述软性标准排线的地线接点电连接。