[发明专利]软性标准排线与电路板的整合排线结构

权利要求书

1.一种软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述软性标准排线与电路板的整合排线结构包括：

一软性标准排线，具有多条平行直线排列且互不跳接的导线线路、一上绝缘层及一下绝缘层，所述导线线路位于所述软性标准排线一端的下表面处外露有一组接点，且所述接点中的至少一接点作为地线接点；

一屏蔽层，覆设于所述软性标准排线上，且在相对应于所述接点处向外延伸有一延伸部；以及

一电路板，所述电路板具有一组导电接点以及一组对应导电接点，所述软性标准排线的接点电连接于所述导电接点，所述电路板具有至少一地线导接区域，所述软性标准排线的屏蔽层的延伸部覆设于所述地线导接区域，且所述地线导接区域与所述软性标准排线的地线接点电连接。

2.如权利要求1所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，在所述屏蔽层的延伸部及所述地线导接区域之间设置有一导电胶层。

3.如权利要求1所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述屏蔽层是选择以铜箔、银箔、铝箔、银浆涂布的导电性金属薄膜之一所构成。

4.如权利要求1所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述屏蔽层通过一胶合层贴覆于所述软性标准排线上。

5.如权利要求1所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，于所述屏蔽层与所述软性标准排线之间更包括有至少一层绝缘材料、绝缘油墨之一所构成的阻抗匹配层。

6.如权利要求1所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述屏蔽层包括有至少一开孔结构。

7.如权利要求1所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述电路板是选择单面板、双面板或多层电路板之一所构成，且所述电路板是选择硬式电路板、软式电路板、软硬结合板之一。

8.如权利要求1所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述电路板的导电接点及所述对应导电接点是互呈以一角度方向延伸。

9.如权利要求1所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述导电接点与所述软性标准排线的接点之间是选择以焊接、导电胶胶合之一相连接。

10.如权利要求1所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述地线导接区域是选择以金属镀膜、印刷涂布、贴覆金属薄膜之一形成于所述电路板上。

11.如权利要求1所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述地线导接区域是透过一延伸线路与所述软性标准排线的所述地线接点电连接。

12.如权利要求1所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述软性标准排线沿着所述导线线路间的间隙切割出有多条切割线。

13.如权利要求12所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述切割出的多条排线进一步做迭合及绑束。

14.如权利要求13所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述切割出的多条排线经过一转轴构件的轴孔。

15.如权利要求1所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述软性标准排线在相对于所述屏蔽层的表面更包括有一底面屏蔽层。

16.如权利要求1所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述电路板更包括有至少一电路板屏蔽层。