[发明专利]软性标准排线与电路板的整合排线结构

说明书

技术领域

本发明为一种电路排线，尤指一种结合了软性标准排线例如俗称FFC(Flexible Flat Cable)的软性扁平型排线与一般电路板的电路排线。

背景技术

一般软性电路板依制造工艺可概分为(一)影像转移及蚀刻导电层并压合绝缘层而构成的软板；(二)直接将导电层印刷于绝缘基材的软板；(三)将数条平行直铜线经由卷式机械拉张并与绝缘层压合而成的标准排线。若依功能可区分为载板及排线或兼具载板与排线功能的软性电路板，因而软性电路板具有其他多种名称，例如软性印刷电路板、软性排线等。其实皆属相同的产品。若以制造成本分类，经由蚀刻所制造的软板最为昂贵，其次为印刷，最便宜的则为标准排线。

随着电子产业竞争及大量制作，为求进一步降低成本，其内部零件的设计越来越简化，各模块之间可通过软性标准排线(俗称FFC)的相互连接而得到信号传输的途径，更重要的，同时可降低成本。然而由于标准排线在传输信号时，不但易于产生高频高能量的电磁波，通常本身所传递的信号也易于受到外界的高频杂讯的干扰，以致于信号失真。再者，当软性排线或电路板因常要通过运动中的轴孔，致产生高压的静电，此时快速及有效的接地连接导通将更为重要。

为解决前述的缺点，习知的手段是在软性电路板的表面覆设一层金属屏蔽层，用以阻挡外界的电磁杂讯，然而该金属屏蔽层虽可达到阻隔外界电磁杂讯干扰的效果，但是由于所覆设的金属屏蔽层实际上并未有效连接于电子装置的地线，故金属屏蔽层遮蔽电磁杂讯及静电消除的效果并非良好。

因而，习知电子装置内部的模块皆普遍利用易于连接地线的蚀刻制造工艺的传统软性电路板做为信号的连接。但由于传统软性电路板在成本上仍高于一般软性标准排线甚多，再者，软性标准排线除未具有电磁杂讯遮蔽的效果亦因其制造工艺是拉张铜线压合而成致铜线宽度无法细小致阻抗控制产生困难。因此如何以一般的软性标准排线取代部分传统软性电路板的使用面积以降低成本，并提供有效的电磁杂讯的遮蔽效果及信号的阻抗控制，同时具有静电消除的导接结构已为目前业界急需待解决的问题。另外，部分产品的应用，尚须经过窄孔或转轴孔，并需通过数万次的耐弯折的实验，经由部份切割而成的束状结构应用亦无法避免。

发明内容

为了能够有效克服前述所提到的缺点，本发明的一目的即是设计一种结合软性标准排线与传统蚀刻制造工艺的电路板的复合电路排线。

本发明的又一目的是使软性标准排线具有遮蔽面接地及具跳线连接的功能结构同时于软性标准排线表面的屏蔽层亦可经由适当的絶缘厚度控制或屏蔽开孔来达到阻抗控制的目的。

本发明的又另一目的是提供一种应用更为广泛的电路排线，其中所使用的电路板可为硬式电路板、软式电路板、软硬结合板之一。若采用软性标准排线或软性电路板时，为方便通过狭小窄孔或转轴孔，可经沿着信号间隙切割出数条切割线并可进一步予以迭置的束状结构，在应用时更可方便将软性标准排线通过狭小窄孔或转轴孔。

为了达到上述的目的，本发明所设计的软性标准排线与电路板的整合排线结构包括一软性标准排线，具有多条平行直线排列且互不跳线的导线线路及二绝缘层，二绝缘层分别构成于所述导线线路的上、下表面，所述导线线路位于所述软性标准排线一端的下表面处外露有一组接点，且所述接点中的至少一接点作为地线接点；一屏蔽层，覆设于所述软性标准排线的上表面，且在相对应于所述接点处向外延伸有一延伸部；以及一电路板，所述电路板的其中一端具有一组导电接点，所述软性标准排线的接点电连接于所述导电接点，所述电路板的表面另具有至少一地线导接区域，所述屏蔽层的延伸部覆设于所述地线导接区域且所述地线导接区域与所述软性标准排线的地线接点相连接(如采用双面板或多层板时，可经由贯孔完成连接，如采用单面板则可于地线区覆盖絶绿膜直接开孔即可)。

再者，电路板的两端可设置相对应的交错导电接点，两者之间可透过在电路板上设置至少一贯孔达到跳线功能，以便于在该导电接点及该对应交错导电接点之间的线路上达成电连接。

附图说明

图1为本发明第一实施例的立体分解图；

图2为本发明第一实施例的组合示意图；

图3为本发明第一实施例的剖面图；

图4为本发明第二实施例的剖面图；

图5显示图2中的软性标准排线可进一步切割出数条切割线的示意图；

图6为本发明第三实施例的外观示意图；

图7显示图6中的软性标准排线切割出的多条排线可进一步予以绑束的示意图；

图8为本发明电路板的另一实施例示意图；

图9为本发明第四实施例的剖面图；