[发明专利]一种双面电路板的制造方法无效
| 申请号： | 201210189224.2 | 申请日： | 2012-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN102724820A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 钱小进;马明诚 | 申请（专利权）人： | 镇江华印电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张弛 |
| 地址： | 212000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种双面电路板的制造方法，由于无需进行掩膜在镀通孔连接盘的掩孔定位作业，使得形成第一、第二掩膜作业十分容易，从而可使导通孔的连接盘很小，能形成精细电路，连接盘处的基底导体与电镀层不会产生高低的阶梯状态，电路板受到热循环冲击，导通孔的连接很少会产生断路，从而提高产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种双面电路板的制造方法，其特征在于：在绝缘板两面形成的导体层其任一面导体层作为第一导体层，另一面则为第二导体层；首先在第一层导体层的表面上形成第一掩膜，然后进行孔加工，加工的孔将第一掩膜、第一层导体、绝缘板层、第二层导体贯穿；为了使第二导体层侧的孔口封闭，在该导体层表面上形成第二掩膜、通过第一、第二导体层通电，使孔成为镀通孔；最后去除两面导体上的第一、第二掩膜。
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