[发明专利]一种双面电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种双面电路板的制造方法。 

背景技术

随着近年来电子产品的小型化，要求其所用的电路板是立体化、薄型化、多层化及精细化。要满足这些要求，以薄而柔软材料为绝缘基材挠性电路板（也称软性电路板，简称软板）最为适合，现在对这种挠性电路板的需求不断增加，但是电路板的多层化、微细技术还有不少问题，正是这一原因之一，镀覆孔连接结构及其制造方法的确立正是当务之急。所谓镀覆孔连接，就是绝缘板两面所形成的导体层的双面电路板的贯通连接，是通过孔内壁形成金属镀层使两面导体层之间实现电气连接，用这种覆覆孔（又称金属化孔、镀通孔）连接的常规双面电路板如图10所示。在此种常规双面电路板的制造过程中，在图10所示的孔53中形成镀层43时，同时也会在导体层2的表面形成金属镀层43.为了确保连接的可靠性，孔53内的金属镀层加厚是十分必要的，而导体层2的表面增厚了电镀层43，导体层2的基铜厚度加上镀层厚度43，其总厚度为44，因此，在之后蚀刻工序形成电路图时，必然要增加蚀刻时间，从而造成侧蚀，无法保证电路图形的线宽及间隙，难于形成精细电路。如果是挠性双面电路板，采用这种常规的电镀通孔工艺时，将使导体层增厚（基铜厚+镀铜层厚），这会损害挠性电路板的柔软性能，使弯曲性能降低。 

故，需要一种新的技术方案以解决上述问题。 

发明内容

本发明的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种提高产品合格率的双面电路板的制造方法。 

为实现上述发明目的，本发明双面电路板的制造方法可采用如下技术方案： 

一种双面电路板的制造方法，在绝缘板两面形成的导体层其任一面导体层作为第一导体层，另一面则为第二导体层；首先在第一层导体层的表面上形成第一掩膜，然后进行孔加工，加工的孔将第一掩膜、第一层导体、绝缘板层、第二层导体贯穿；为了使第二导体层侧的孔口封闭，在该导体层表面上形成第二掩膜、通过第一、第二导体层通电，使孔成为镀通孔；最后去除两面导体上的第一、第二掩膜。 

优选的，使用树脂薄膜作为第一掩膜。 

优选的，以树膜薄膜为第一掩膜，并将金属化的孔在第一层开口部位处的第 一掩膜去除，对第二层导体侧要金属化的开口部位制用激光进行曝光。 

优选的，第一层导体层的第一掩膜使用感光性树脂，除去金属化孔在第一层导体层侧开口部位处的第一掩膜，在第二导体层侧要金属化的孔开口部位处，利用激光进行曝光。 

优选的，通过混有导电粒子的粘附材料在第二层导体上形成第二掩膜。 

与背景技术相比，本发明的双面电路板制造方法，无需进行掩膜在镀通孔连接盘的掩孔定位作业，使得形成第一、第二掩膜作业十分容易，从而可使导通孔的连接盘很小，能形成精细电路，连接盘处的基底导体与电镀层不会产生高低的阶梯状态，电路板受到热循环冲击，导通孔的连接很少会产生断路，从而提高产品合格率。 

附图说明

图1所示的是本发明专利实施例1制造工程中的双面电路板的截面图。 

图2所示的是本发明专利实施例2制造工程中的双面电路板的截面图。 

图3所示的是发明专利进行电镀处理形成电镀填孔的成长状态的双面电路板截面图。 

图4所示的本发明专利的双面电路板的截面图。 

图5所示的是用本发明专利双面电路板所制作的多层电路板的截面图。 

图6所示的是用本发明专利双面电路板所制作的积层多层板的截面图。 

图7是安装了元件的本发明专利双面电路板的截面图。 

图8是安装了连接器端子的本发明专利双面电路板的截面图。 

图9是安装了滑动元件滑动子的固定接触点的本发明专利双面电路板的截面图。 

图10、是用常规方法制作的双面电路板的截面图。 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本发明，应理解这些实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。 

实施例1： 

参照图1，对实施例的制造方法进行说明。图1所示的是本发明专利实施例1的制造过程的双面电路板截面图。 

图1所示的是绝缘板10两面有导体层的板。