[发明专利]一种双面电路板的制造方法无效
| 申请号： | 201210189224.2 | 申请日： | 2012-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN102724820A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 钱小进;马明诚 | 申请（专利权）人： | 镇江华印电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张弛 |
| 地址： | 212000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双面 电路板 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种双面电路板的制造方法，其特征在于：在绝缘板两面形成的导体层其任一面导体层作为第一导体层，另一面则为第二导体层；首先在第一层导体层的表面上形成第一掩膜，然后进行孔加工，加工的孔将第一掩膜、第一层导体、绝缘板层、第二层导体贯穿；为了使第二导体层侧的孔口封闭，在该导体层表面上形成第二掩膜、通过第一、第二导体层通电，使孔成为镀通孔；最后去除两面导体上的第一、第二掩膜。
2.如权利要求1所述的双面电路板的制造方法，其特征在于：使用树脂薄膜作为第一掩膜。
3.如权利要求1所述的双面电路板的制造方法，其特征在于：以树膜薄膜为第一掩膜，并将金属化的孔在第一层开口部位处的第一掩膜去除，对第二层导体侧要金属化的开口部位制用激光进行曝光。
4.如权利要求1所述的双面电路板的制造方法，其特征在于：第一层导体层的第一掩膜使用感光性树脂，除去金属化孔在第一层导体层侧开口部位处的第一掩膜，在第二导体层侧要金属化的孔开口部位处，利用激光进行曝光。
5.如权利要求1所述的双面电路板的制造方法，其特征在于：通过混有导电粒子的粘附材料在第二层导体上形成第二掩膜。
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