[发明专利]用于制作软性显示设备的基板、结构及其制作方法无效
申请号: | 201210187207.5 | 申请日: | 2012-06-08 |
公开(公告)号: | CN102956668A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 唐文忠;舒芳安;蔡燿州;辛哲宏 | 申请(专利权)人: | 元太科技工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 杨波 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种用于制作软性显示设备的结构,其包括基板、蚀刻层、可挠性材料层及显示模块。基板的表面设有沟槽结构。蚀刻层形成于上述表面并覆盖沟槽结构。可挠性材料层配置于蚀刻层上。可挠性材料层与基板被蚀刻层隔开。显示模块配置于可挠性材料层上。上述基板与可挠性材料层可以不采用机械剥膜的方式加以分离,从而提升工艺良率,缩短制造时间并降低生产成本。此外,本发明还提供一种用于制作软性显示设备的基板及上述结构的制作方法。 | ||
搜索关键词: | 用于 制作 软性 显示 设备 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种用于制作软性显示设备的结构,其包括:基板,其表面设有沟槽结构;蚀刻层,形成于该表面并覆盖该沟槽结构;可挠性材料层,配置于该蚀刻层上,该可挠性材料层与该基板被该蚀刻层隔开;以及显示模块,配置于该可挠性材料层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于元太科技工业股份有限公司,未经元太科技工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210187207.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:化合物半导体器件及其制造方法
- 下一篇:导体图案的形成方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的