[发明专利]用于制作软性显示设备的基板、结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种显示设备，尤其涉及一种用于制作软性显示设备的基板与结构，以及软性显示设备的制作方法。

背景技术

图1与图2所示为一种现有的的软性显示设备的制作方法的流程示意图。请先参照图1，现有的软性显示设备的制作方法是先在玻璃基板110上形成软性基板120，然后在软性基板120上依次形成隔绝层130和显示单元140。然后，如图2所示，进行激光退火(laser annealing)工艺，并将软性基板120从玻璃基板110剥离。

然而，上述制作方法中所使用的生产机台和材料的成本较高，且在将软性基板120从玻璃基板110剥离的过程中，施加于软性基板120的应力可能会造成软性基板120上的组件受损，导致生产良率变差。

为此，现有技术提出另一种软性显示设备的制作方法。如图3所示，现有另一种软性显示设备的制作方法是先在玻璃基板210上设置低黏性的离型层230(release layer)，然后再将软性基板220覆盖于离型层230上。之后，于软性基板220上制作隔绝层240和显示单元250。接着，沿着切割线L1切割软性基板220。

然后，如图4所示，将软性基板220连同其上的隔绝层240和显示单元250自玻璃基板210剥离。

然而，上述制作方法在剥离过程中仍需施加应力将玻璃基板210和软性基板220分离，因此仍有可能会造成软性基板220上的组件受损，导致生产良率变差。除此之外，软性基板220的下表面222可能会残留有离型层的胶材232而需额外花费时间清除，以至于增加生产成本。

发明内容

本发明提供一种用于制作软性显示设备的结构，其基板与可挠性材料层(resilient layer)可以不采用机械剥膜的方式加以分离，从而提升工艺良率，缩短制造时间并降低生产成本。

本发明另提供一种软性显示设备的制作方法，其无须采用机械剥膜的方式分离基板与可挠性材料层，从而提升工艺良率，缩短制造时间并降低生产成本。

本发明还提供一种用于制作软性显示设备的基板，其与制作于其上的可挠性材料层(resilient layer)可以不采用机械剥膜的方式加以分离，所以能提升工艺良率，缩短制造时间并降低生产成本。

为达上述优点或其他优点，本发明提出一种用于制作软性显示设备的结构，其包括基板、蚀刻层、可挠性材料层及显示模块。基板的表面设有沟槽结构。蚀刻层形成于上述表面并覆盖沟槽结构。可挠性材料层配置于蚀刻层上。可挠性材料层与基板被蚀刻层隔开。显示模块配置于可挠性材料层上。

在本发明一实施例中，上述蚀刻层的材质包括硅、钼、钛或钨。

在本发明一实施例中，上述用于制作软性显示设备的结构还包括隔绝层(isolating layer)，配置于可挠性材料层与显示模块之间。

在本发明一实施例中，上述显示模块包括配置于隔绝层上的驱动电路层、配置于驱动电路层上的显示介质层以及配置于显示介质层上的保护层。

在本发明一实施例中，上述基板为刚性基板。

在本发明一实施例中，上述沟槽结构包括多个第一条状沟槽以及与这些第一条状沟槽交叉的多个第二条状沟槽。

在本发明一实施例中，上述基板包括底板及形成于底板上的材料层，上述基板的表面为材料层的表面。

为达上述优点或其他优点，本发明另提出一种软性显示设备的制作方法，其包括下列步骤：首先，于基板的表面形成沟槽结构。接着，于基板的表面形成蚀刻层，此蚀刻层覆盖沟槽结构。之后，于蚀刻层上形成可挠性材料层，且可挠性材料层与基板被蚀刻层隔开。然后，于可挠性材料层上形成显示模块。接着，去除蚀刻层以分离可挠性材料层与基板。

在本发明一实施例中，上述沟槽结构的形成工艺包括对上述基板之表面进行蚀刻工艺。

在本发明一实施例中，上述基板包括底板及形成于底板上的材料层，而沟槽结构的形成工艺包括图案化此材料层，以形成具有沟槽结构的图案化材料层。

在本发明一实施例中，上述去除蚀刻层的工艺包括对蚀刻层进行回蚀工艺。

在本发明一实施例中，上述回蚀工艺包括干式蚀刻工艺或湿式蚀刻工艺。

在本发明一实施例中，上述回蚀工艺为干式蚀刻工艺且采用二氟化氙作为蚀刻气体。

在本发明一实施例中，上述蚀刻层的材质包括硅、钼、钛或钨。

在本发明一实施例中，上述软性显示设备的制作方法在去除蚀刻层之前还包括切割基板以在基板的至少一侧面露出沟槽结构。