[发明专利]用于制作软性显示设备的基板、结构及其制作方法无效
申请号: | 201210187207.5 | 申请日: | 2012-06-08 |
公开(公告)号: | CN102956668A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 唐文忠;舒芳安;蔡燿州;辛哲宏 | 申请(专利权)人: | 元太科技工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 杨波 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制作 软性 显示 设备 结构 及其 制作方法 | ||
1.一种用于制作软性显示设备的结构,其包括:
基板,其表面设有沟槽结构;
蚀刻层,形成于该表面并覆盖该沟槽结构;
可挠性材料层,配置于该蚀刻层上,该可挠性材料层与该基板被该蚀刻层隔开;以及
显示模块,配置于该可挠性材料层上。
2.如权利要求1所述的用于制作软性显示设备的结构,其中该蚀刻层的材质包括硅、钼、钛或钨。
3.如权利要求1所述的用于制作软性显示设备的结构,还包括一隔绝层,配置于该可挠性材料层与该显示模块之间。
4.如权利要求3所述的用于制作软性显示设备的结构,其中该显示模块包括:
驱动电路层,配置于该介电层上;
显示介质层,配置于该驱动电路层上;以及
保护层,配置于该显示介质层上。
5.如权利要求1所述的用于制作软性显示设备的结构,其中该基板为刚性基板。
6.如权利要求1所述的用于制作软性显示设备的结构,其中该沟槽结构包括多个第一条状沟槽以及与该些第一条状沟槽交叉的多个第二条状沟槽。
7.如权利要求1所述的用于制作软性显示设备的结构,其中,该基板包括底板及形成于该底板上的图案化材料层,该基板设有该沟槽结构的该表面为该图案化材料层的表面。
8.一种软性显示设备的制作方法,其包括:
于基板之表面形成一沟槽结构;
于该基板的该表面形成蚀刻层,该蚀刻层覆盖该沟槽结构;
于该蚀刻层上形成可挠性材料层,该可挠性材料层与该基板被该蚀刻层隔开;
于该可挠性材料层上形成显示模块;以及
去除该蚀刻层以分离该可挠性材料层与该基板。
9.如权利要求8所述的软性显示设备的制作方法,其中该沟槽结构的形成工艺包括对该基板之该表面进行蚀刻工艺。
10.如权利要求8所述的软性显示设备的制作方法,其中该基板包括底板及形成于该底板上的材料层,该沟槽结构的形成工艺包括图案化该材料层,以形成具有该沟槽结构的图案化材料层。
11.如权利要求8所述的软性显示设备的制作方法,其中去除该蚀刻层的工艺包括对该蚀刻层进行一回蚀工艺。
12.如权利要求11所述的软性显示设备的制作方法,其中该回蚀工艺包括干式蚀刻工艺或湿式蚀刻工艺。
13.如权利要求11所述的软性显示设备的制作方法,该回蚀工艺为干式蚀刻工艺且采用二氟化氙作为蚀刻气体。
14.如权利要求13所述的软性显示设备的制作方法,其中该蚀刻层的材质包括硅、钼、钛或钨。
15.如权利要求8所述的软性显示设备的制作方法,其中在去除该蚀刻层之前还包括切割该基板以在该基板的至少一个侧面露出该沟槽结构。
16.一种用于制作软性显示设备的基板,其中该基板之表面上形成有沟槽结构。
17.如权利要求16所述的用于制作软性显示设备的基板,其中该沟槽结构包括多个第一条状沟槽以及与该些第一条状沟槽交叉的多个第二条状沟槽。
18.如权利要求16所述的用于制作软性显示设备的基板,其中该基板包括底板及形成于该底板上的图案化材料层,该基板设有该沟槽结构的该表面为该图案化材料层的表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的