[发明专利]超结MOSFET和二极管的集成无效
申请号: | 201210180291.8 | 申请日: | 2012-06-01 |
公开(公告)号: | CN102820294A | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 金洙丘 | 申请(专利权)人: | 飞兆半导体公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L21/8249 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 李丙林;荣文英 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及超结MOSFET和二极管的集成,具体提供一种半导体结构以及一种形成具有场效应晶体管(FET)区和肖特基区的半导体结构的方法。该半导体结构,包括第一导电类型的半导体层,延伸入半导体层中的沟槽,以及衬于每个沟槽的侧壁和底部并与半导体层形成PN结的第二导电类型的导电层。第一多个沟槽设置于场效应晶体管区中,该场效应晶体管区包括第一导电类型的主体区,在主体区中的第二导电类型的源区,以及通过栅极电介质与主体区和源区隔离的栅电极。第二多个沟槽设置于肖特基区中,其包括与第二多个沟槽的相邻沟槽之间的半导体层的台面表面相接触从而形成肖特基接触的导电材料。导电材料也与邻近第二多个沟槽上部的导电层接触。 | ||
搜索关键词: | mosfet 二极管 集成 | ||
【主权项】:
一种半导体结构,包括:第一导电类型的半导体层;延伸入所述半导体层中的沟槽;和衬于每个沟槽的侧壁和底部并与所述半导体层形成PN结的第二导电类型的导电层,其中第一多个沟槽设置于所述半导体结构的场效应晶体管(FET)区中,所述FET区包括:所述半导体层中的所述第一导电类型的主体区;在所述主体区中的所述第二导电类型的源区;和通过栅极电介质与所述主体区和所述源区隔离的栅电极;其中第二多个沟槽设置于所述半导体结构的肖特基区中,所述肖特基区包括:与所述第二多个沟槽的相邻沟槽之间的所述半导体层的台面表面相接触从而形成肖特基接触的导电材料,所述导电材料也与邻近所述第二多个沟槽的上部的所述导电层接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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