[发明专利]用于生成最优半导体部件布局的方法和系统在审

专利信息
申请号: 201210175271.1 申请日: 2012-05-30
公开(公告)号: CN103218468A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 陈建宏;彭永州;陈重辉;杨志明 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50;H01L27/02
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 根据一组设计规则生成半导体部件的最优布局的方法包括:对于包括一个或多个半导体部件的单位单元,生成多个结构,每一个都满足一些设计规则但不是所有设计规则。对于每个结构,检查作为单位单元的重复图案的布局是否满足剩余的设计规则。在满足所有设计规则的结构中,选择提供特性的最优值的结构来生成半导体部件的最优布局。
搜索关键词: 用于 生成 最优 半导体 部件 布局 方法 系统
【主权项】:
一种符合一组设计规则的生成半导体部件最优布局的方法,所述方法包括:对于包括一个或多个所述半导体部件的单位单元,生成多个配置,其中,所述多个配置中的每一个都满足所述设计规则中的一些但不是全部;对于每个所述配置,检查布局是否满足剩余的设计规则,其中,所述布局为所述单位单元的重复图案;以及在满足所有所述设计规则的配置中,选择提供特性的最优值的配置,用于生成半导体部件的最优布局。
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