[发明专利]有机硅树脂组合物以及导热片无效
| 申请号： | 201210174410.9 | 申请日： | 2012-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN102816438A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 平野敬祐 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L85/04 | 分类号： | C08L85/04;C09K5/14;C08K3/38;C08G79/08;C08L85/00;C08K3/28;C08G79/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 有机硅树脂组合物含有含B-O-Si键的硼硅氧烷树脂和氮化硼。或者有机硅树脂组合物含有含Al-O-Si键的铝硅氧烷树脂和氮化硼。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 硅树脂 组合 以及 导热 | ||
【主权项】：
一种有机硅树脂组合物，其特征在于，含有含B‑O‑Si键的硼硅氧烷树脂、和氮化硼。
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