[发明专利]有机硅树脂组合物以及导热片无效
申请号: | 201210174410.9 | 申请日: | 2012-05-30 |
公开(公告)号: | CN102816438A | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 平野敬祐 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C08L85/04 | 分类号: | C08L85/04;C09K5/14;C08K3/38;C08G79/08;C08L85/00;C08K3/28;C08G79/10 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 硅树脂 组合 以及 导热 | ||
1.一种有机硅树脂组合物,其特征在于,含有含B-O-Si键的硼硅氧烷树脂、和氮化硼。
2.根据权利要求1所述的有机硅树脂组合物,其特征在于,所述硼硅氧烷树脂由含有缩合反应性有机硅树脂和硼原子络合物的原料成分形成,
相对于所述原料成分100质量份,所述硼原子络合物的含有比例为0.5~10质量份。
3.根据权利要求2所述的有机硅树脂组合物,其特征在于,所述缩合反应性有机硅树脂含有:
基本结构单元为D单元以及T单元的含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷、以及基本结构单元为T单元的含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷。
4.根据权利要求2所述的有机硅树脂组合物,其特征在于,所述硼原子络合物为三烷氧基硼。
5.根据权利要求2所述的有机硅树脂组合物,其特征在于,所述硼硅氧烷树脂是通过在含有水的溶剂中使所述缩合反应性有机硅树脂与所述硼原子络合物反应而得到的。
6.根据权利要求1所述的有机硅树脂组合物,其特征在于,还含有含反应性官能团的无机氧化物粒子。
7.根据权利要求6所述的有机硅树脂组合物,其特征在于,所述含反应性官能团的无机氧化物粒子为胶体二氧化硅。
8.根据权利要求2所述的有机硅树脂组合物,其特征在于,所述硼硅氧烷树脂是通过在含有含反应性官能团的无机氧化物粒子的水与醇的混合溶剂中使所述缩合反应性有机硅树脂与所述硼原子络合物反应而得到的。
9.有机硅树脂组合物的制造方法,其特征在于,具备:
准备工序,配合缩合反应性有机硅树脂和硼原子络合物,制备原料成分;
制备工序,使所述原料成分反应,制备硼硅氧烷树脂;和
配合工序,配合所述硼硅氧烷树脂和氮化硼。
10.根据权利要求9所述的有机硅树脂组合物的制造方法,其特征在于,在所述准备工序中,进一步配合含反应性官能团的无机氧化物粒子。
11.一种导热片,其是涂布有机硅树脂组合物而形成的,其特征在于,
所述有机硅树脂组合物含有含B-O-Si键的硼硅氧烷树脂、和氮化硼。
12.一种有机硅树脂组合物,其特征在于,含有含Al-O-Si键的铝硅氧烷树脂、和氮化铝。
13.根据权利要求12所述的有机硅树脂组合物,其特征在于,所述铝硅氧烷树脂由含有缩合反应性有机硅树脂、和铝原子络合物的原料成分形成,
相对于所述原料成分100质量份,所述铝原子络合物的含有比例为0.5~10质量份。
14.根据权利要求13所述的有机硅树脂组合物,其特征在于,所述缩合反应性有机硅树脂含有:
基本结构单元为D单元以及T单元的含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷、以及基本结构单元为T单元的含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷。
15.根据权利要求13所述的有机硅树脂组合物,其特征在于,所述铝原子络合物为三烷氧基铝。
16.根据权利要求13所述的有机硅树脂组合物,其特征在于,所述铝硅氧烷树脂是通过在含有水的溶剂中使所述缩合反应性有机硅树脂与所述铝原子络合物反应而得到的。
17.根据权利要求12所述的有机硅树脂组合物,其特征在于,还含有含反应性官能团的无机氧化物粒子。
18.根据权利要求17所述的有机硅树脂组合物,其特征在于,所述含反应性官能团的无机氧化物粒子为胶体二氧化硅。
19.根据权利要求13所述的有机硅树脂组合物,其特征在于,所述铝硅氧烷树脂是通过在含有含反应性官能团的无机氧化物粒子的水与醇的混合溶剂中使所述缩合反应性有机硅树脂与所述铝原子络合物反应而得到的。
20.有机硅树脂组合物的制造方法,其特征在于,具备:
准备工序,配合缩合反应性有机硅树脂和铝原子络合物,制备原料成分;
制备工序,使所述原料成分反应,制备铝硅氧烷树脂;和
配合工序,配合所述铝硅氧烷树脂和氮化铝。
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