[发明专利]有机硅树脂组合物以及导热片

说明书

技术领域

本发明涉及有机硅树脂组合物以及导热片，详细而言，涉及适合于放热材料等的有机硅树脂组合物、以及由该有机硅树脂组合物制备的导热片。

背景技术

以往，已知有如下导热性树脂组合物，其介于电子部件等发热体与散热器之间，将来自发热体的热传导至散热器。从与发热体以及散热器的密合性的观点出发，导热性树脂组合物需要高柔软性。

作为这样的柔软性优良的导热性树脂组合物，例如，提出了直链状高聚合度硅酮、有机溶剂可溶有机硅树脂、和含有一氮化硼(氮化硼)或者氮化铝的导热性组合物(例如，参照日本特开平9-302231号公报)。

发明内容

然而，上述日本特开平9-302231号公报记载的导热性组合物中，有时导热性不充分。

另一方面，如果增加一氮化硼(氮化硼)或者氮化铝的含有比例，则能够实现导热性的提高，有时导热性组合物的柔软性降低。

因此，本发明的目的在于提供能够实现柔软性以及导热性的提高的有机硅树脂组合物、以及由该有机硅树脂组合物制备的导热片。

本发明的有机硅树脂组合物的特征在于，含有含B-O-Si键的硼硅氧烷树脂、和氮化硼。

另外，本发明的有机硅树脂组合物中，上述硼硅氧烷树脂由含有缩合反应性有机硅树脂和硼原子络合物的原料成分形成，相对于上述原料成分100质量份，上述硼原子络合物的含有比例优选为0.5～10质量份。

另外，本发明的有机硅树脂组合物中，上述缩合反应性有机硅树脂优选含有：基本结构单元为D单元以及T单元的含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷、以及基本结构单元为T单元的含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷。

另外，本发明的有机硅树脂组合物中，上述硼原子络合物优选为三烷氧基硼。

另外，本发明的有机硅树脂组合物中，上述硼硅氧烷树脂优选通过在含有水的溶剂中使上述缩合反应性有机硅树脂与上述硼原子络合物反应而得到。

另外，本发明的有机硅树脂组合物中，优选还含有含反应性官能团的无机氧化物粒子。

另外，本发明的有机硅树脂组合物中，上述含反应性官能团的无机氧化物粒子优选为胶体二氧化硅。

另外，本发明的有机硅树脂组合物中，上述硼硅氧烷树脂，优选通过在含有含反应性官能团的无机氧化物粒子的水与醇的混合溶剂中使上述缩合反应性有机硅树脂与上述硼原子络合物反应而得到。

另外，本发明的有机硅树脂组合物的制造方法的特征在于，具备：准备工序，配合缩合反应性有机硅树脂和硼原子络合物，制备原料成分；制备工序，使所述原料成分反应，制备硼硅氧烷树脂；和配合工序，配合上述硼硅氧烷树脂和氮化硼。

另外，本发明的有机硅树脂组合物的制造方法中，优选在所述准备工序中，进一步配合含反应性官能团的无机氧化物粒子。

另外，本发明的导热片是涂布有机硅树脂组合物而形成的，其特征在于，上述有机硅树脂组合物含有含B-O-Si键的硼硅氧烷树脂、和氮化硼。

本发明的有机硅树脂组合物中，含有硼硅氧烷树脂、和氮化硼。

因此，在硼硅氧烷树脂以及氮化硼二者中含有硼原子，因此，在硼硅氧烷树脂中的氮化硼的分散性提高，从而能够实现有机硅树脂组合物的导热性的提高。即，在不使氮化硼的含有比例增加的情况下，能够实现有机硅树脂组合物的导热性的提高。

另外，本发明的有机硅树脂组合物的特征在于，含有含Al-O-Si键的铝硅氧烷树脂、和氮化铝。

另外，本发明中，上述铝硅氧烷树脂由含有缩合反应性有机硅树脂、和铝原子络合物的原料成分形成，上述铝原子络合物的含有比例，相对于上述原料成分100质量份，优选为0.5～10质量份。

另外，本发明的有机硅树脂组合物中，上述缩合反应性有机硅树脂，优选含有基本结构单元为D单元以及T单元的含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷、以及基本结构单元为T单元的含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷。

另外，本发明的有机硅树脂组合物中，上述铝原子络合物优选为三烷氧基铝。

另外，本发明的有机硅树脂组合物中，上述铝硅氧烷树脂，优选通过在含有水的溶剂中使上述缩合反应性有机硅树脂与上述铝原子络合物反应而得到。

另外，本发明的有机硅树脂组合物中，优选还含有含反应性官能团的无机氧化物粒子。

另外，本发明的有机硅树脂组合物中，上述含反应性官能团的无机氧化物粒子优选为胶体二氧化硅。

另外，本发明的有机硅树脂组合物中，上述铝硅氧烷树脂优选通过在含有含反应性官能团的无机氧化物粒子的水与醇的混合溶剂中使上述缩合反应性有机硅树脂与上述铝原子络合物反应而得到。