[发明专利]应用于面板的导电结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201210173966.6 | 申请日： | 2012-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN103454818A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 陈慧颖;何家齐 | 申请（专利权）人： | 群康科技(深圳)有限公司;奇美电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1362 | 分类号： | G02F1/1362 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市中国广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种应用于面板的导电结构及其制造方法，该应用于面板的导电结构形成在一板材的一上表面上，并包括一第一金属层、一氮化物层以及一第二金属层。第一金属层位于上表面上，并具有一第一侧面以及一与第一侧面相连的底面，而底面接触上表面。第一金属层的成分含有钼。氮化物层位于第一金属层上，并具有一第二侧面。氮化物层的成分含有钼。第二金属层位于氮化物层上，并具有一第三侧面。第二侧面邻接第一侧面与第三侧面，以形成一斜面。斜面与底面之间的夹角介于20度至75度之间。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 面板 导电 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种应用于面板的导电结构，形成在板材的上表面上，其特征在于，所述导电结构包括：第一金属层，所述第一金属层位于所述上表面上，并具有第一侧面以及与所述第一侧面相连的底面，其中所述第一金属层的成分含有钼，而所述底面与所述上表面相接触；氮化物层，所述氮化物层位于所述第一金属层上，并具有第二侧面，其中所述氮化物层的成分含有钼；以及第二金属层，所述第二金属层位于所述氮化物层上，并具有第三侧面，其中所述第二侧面与所述第一侧面及所述第三侧面邻接以形成斜面，而所述斜面与所述底面之间的夹角介于20度至75度之间。
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