[发明专利]多层陶瓷电子元件和多层陶瓷电容器有效

专利信息
申请号: 201210165986.9 申请日: 2012-05-25
公开(公告)号: CN102810397B 公开(公告)日: 2017-06-30
发明(设计)人: 金相赫 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01G4/005 分类号: H01G4/005;H01G4/12;H01G4/30
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 代理人: 韩明星
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了一种多层陶瓷电子元件和一种多层陶瓷电容器。提供的多层陶瓷电子元件包括多层主体,具有介电层;多个内电极,设置在多层主体中,并且具有暴露于多层主体的至少一个面的端部,其中,当T1表示通过叠置多个内电极而形成的电容形成部分的厚度,并且T2表示布置在多层主体的暴露内电极的端部的一个面上的最外面的内电极的端部之间的距离时,T2与T1之比(T2/T1)在0.70至0.95的范围内,形成有电容形成部分处的多层主体的厚度D1大于多层主体的暴露内电极的端部的第一侧的厚度D2。
搜索关键词: 多层 陶瓷 电子元件 电容器
【主权项】:
一种多层陶瓷电子元件,所述多层陶瓷电子元件包括:多层主体,具有介电层;多个内电极,设置在多层主体中,并且具有暴露于多层主体的至少一个面的端部,其中,当T1表示在多层主体的中部相互垂直的两个横截面的交线上布置在最上面的层上的一个内电极与布置在最下面的层上的另一内电极之间的距离,并且T2表示在多层主体的第一侧或第二侧的中部测量的最外面的内电极的端部之间的距离时,T2与T1之比在0.70至0.95的范围内,形成有电容形成部分处的多层主体的最大厚度D1大于多层主体的暴露内电极的端部的第一侧的厚度D2,并且多层主体的暴露内电极的端部的第一侧的厚度D2与形成有电容形成部分处的多层主体的最大厚度D1之比在0.75至0.97的范围内。
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