[发明专利]发光二极管封装及其导线架的制作方法无效
| 申请号： | 201210164521.1 | 申请日： | 2012-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN102693972A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 彭胜扬 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管封装及其导线架的制作方法，本发明具有良好散热的发光二极管(LED)封装与制作工艺结构。在特定实施例中，仅有金属焊料位于导线架与线路板间的空间，提供良好热传导从LED芯片至线路板。在特定实施例中，导线架侧壁倾斜而提供改良的光散发。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 及其 导线 制作方法 | ||
【主权项】：
一种半导体元件封装，包含：导线架，包括金属基材、第一金属层位于该金属基材的上表面与第二金属层位于该金属基材的下表面，其中该导线架界定出一凹穴，具有凹穴底面部分；至少一发光二极管(LED)芯片，设置于且电性连接至该凹穴底面部分的该第一金属层上；以及封胶体，设置于该第一金属层上，且包覆该LED芯片与至少部分该第一金属层，其中该第二金属层完全暴露出来。
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