[发明专利]SIM卡卡座、移动终端和识别SIM卡热插拔的方法有效
| 申请号： | 201210161443.X | 申请日： | 2012-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN102709725A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 姜卓娇 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/24;H01R13/46;H01R12/71;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种SIM卡卡座、移动终端和识别SIM卡热插拔的方法，现有技术中SIM卡卡座的底座设置有金属触点和与此金属触点连接的第一固定金属脚，本发明在现有技术的基础上，通过在SIM卡卡座底座设置附加金属弹片，用于在SIM卡未插入时处于未压缩状态且接触高电平，在SIM卡插入时处于压缩状态且接触低电平，并通过将自身高低电平传递给移动终端主芯片来识别SIM卡的插入和拔出。本发明涉及移动通讯领域，不但可以识别SIM卡插入与否，不需要增加元器件，进一步节省主板空间；同时不影响生产工艺，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | sim 卡座 移动 终端 识别 卡热插拔 方法 | ||
【主权项】：
一种SIM卡卡座，所述SIM卡卡座的底座设置有SIM卡金属触点和与所述金属触点连接的第一固定金属脚，其特征在于，所述SIM卡卡座的底座还设置有附加金属弹片，所述附加金属弹片在SIM卡未插入时处于未压缩状态且接触高电平，在SIM卡插入时处于压缩状态且接触低电平，并用于通过将自身接触的高低电平传递给移动终端主芯片。
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