[发明专利]SIM卡卡座、移动终端和识别SIM卡热插拔的方法

权利要求书

1.一种SIM卡卡座，所述SIM卡卡座的底座设置有SIM卡金属触点和与所述金属触点连接的第一固定金属脚，其特征在于，所述SIM卡卡座的底座还设置有附加金属弹片，所述附加金属弹片在SIM卡未插入时处于未压缩状态且接触高电平，在SIM卡插入时处于压缩状态且接触低电平，并用于通过将自身接触的高低电平传递给移动终端主芯片。

2.如权利要求1所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述SIM卡卡座的底座还包括：与所述附加金属弹片连接的第二固定金属脚，所述附加金属弹片在SIM卡未插入时通过所述第二固定金属脚连接移动终端预设的高电平接口。

3.如权利要求2所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述移动终端预设的高电平接口为移动终端主芯片的通用输入/输出GPIO接口。

4.如权利要求1-3任一项所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述附加金属弹片在SIM卡插入时，在SIM卡的挤压下处于压缩状态且接触所述附加金属弹片下方裸露的预设为低电平的主板区域。

5.如权利要求4所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述SIM卡卡座的底座在所述附加金属弹片下方设置有孔，所述孔的位置与所述预设为低电平的主板区域相对应，在所述SIM卡的挤压下，所述附加金属弹片通过所述孔接触所述预设为低电平的主板区域。

6.如权利要求1-3任一项所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述附加金属弹片与所述金属触点中的接地脚相邻，所述附加金属弹片在SIM卡插入时，在SIM卡的挤压下处于压缩状态且与所述金属触点中的接地脚相接触。

7.如权利要求1-3任一项所述的SIM卡卡座，其特征在于，还包括：与所述SIM卡卡座的底座相卡合的金属壳；所述金属壳包括壳体、设置于金属壳侧面的卡扣和金属脚。

8.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的SIM卡卡座和主芯片。

9.一种识别SIM卡热插拔的方法，其特征在于，包括：

移动终端主芯片监测设置于SIM卡卡座底座的附加金属弹片的电平变化，所述附加金属弹片在SIM卡未插入时处于未压缩状态且接触高电平，在SIM卡插入时处于压缩状态且接触低电平，并用于通过将自身高低电平传递给移动终端主芯片；

当所述附加金属弹片由高电平转换成低电平时，移动终端主芯片确定SIM卡插入所述SIM卡卡座；

当所述附加金属弹片由低电平转换成高电平时，移动终端主芯片确定SIM卡拔出所述SIM卡卡座。