[发明专利]SIM卡卡座、移动终端和识别SIM卡热插拔的方法

说明书

技术领域

本发明涉及移动通信设备领域，尤其是一种SIM卡卡座、移动终端和识别SIM卡热插拔的方法。

背景技术

随着通信网络的迅猛发展，手机已成为人们日常生活不可或缺的电子产品，对手机的要求是越来越小型化，其功能却是越来越多样化，相应的对移动用户识别卡（SIM，Subscriber Identity Module）的需求也越来越高，一部手机不仅配备有SIM卡和Micro SD Card（微型SD卡），并且对热插拔的要求也越来越高，而且随着Micro SD Card的普及，对SIM卡的热插拔功能的需求也越来越迫切。

目前，市场出现多款具有热插拔SIM卡功能的手机，初步解决了更换SIM卡时需要关机的问题，但是目前一般的热插拔手机都是利用电子开关等方式来检测SIM卡的插入与拨出状态，进而由主芯片进行相关处理操作，这种设计方式不仅复杂，而且还占据主板空间，增加了产品的成本，同时也不符合手机越来越小的发展趋势。

发明内容

本发明实施例提供了一种SIM卡卡座，用以解决现有SIM卡热插拔手机存在的设计复杂，占据主板空间，增加产品成本的问题。

基于上述技术问题，本发明实施例提供了一种SIM卡卡座，所述SIM卡卡座的底座设置有金属触点和与所述金属触点连接的第一固定金属脚，所述SIM卡卡座底座还设置有附加金属弹片，所述附加金属弹片用于在SIM卡未插入时处于未压缩状态且接触高电平，在SIM卡插入时处于压缩状态且接触低电平，通过将自身高低电平传递给移动终端主芯片以识别SIM卡的插入和拔出。

本发明实施例还提供了一种移动终端，它包括：上述SIM卡卡座和主芯片。

本发明实施例还提供了一种识别SIM卡热插拔的方法，包括：

移动终端主芯片监测设置于SIM卡卡座底座的附加金属弹片的电平变化，所述附加金属弹片用于在SIM卡未插入时处于未压缩状态且接触高电平，在SIM卡插入时处于压缩状态且接触低电平，并通过将自身高低电平传递给移动终端主芯片；

当所述附加金属弹片由高电平转换成低电平时，移动终端主芯片确定SIM卡插入所述SIM卡卡座；

当所述附加金属弹片由低电平转换成高电平时，移动终端主芯片确定SIM卡拔出所述SIM卡卡座。

本发明实施例的有益效果包括：

通过改变SIM卡座的结构，用机械方式解决SIM卡的热插拔问题，在SIM卡卡座的底座上增加一个附加金属弹片，当SIM卡未插入时，上述附加金属弹片处于未压缩状态且接触高电平，当SIM卡插入时，上述附加金属弹片处于压缩状态并接触低电平，并附加金属弹片通过将自身接触的高低电平传递给移动终端主芯片，以使移动终端主芯片能够识别SIM卡的插入和拔出，从而实现对SIM卡热插拔的简单识别，并且，本发明实施例对现有SIM卡卡座的改动较小，不需要增加新的元器件，不会增加手机主板的布局空间以及产品成本，简单实用并适用于任何一款移动终端的SIM卡座。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的SIM卡卡座底座的结构示意图；

图2为本发明实施例二提供的SIM卡卡座底座的结构示意图；

图3为本发明提供的SIM卡卡座的金属壳的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种识别SIM卡热插拔的方法的流程图。

具体实施方式

下面结合说明书附图，对本发明实施例提供的一种SIM卡卡座、移动终端和识别SIM卡热插拔的方法的具体实施方式进行说明。

本发明实施例提供的一种SIM卡卡座，与现有SIM卡座相似的部分是卡座的底座上设置有SIM卡金属触点和与金属触点连接的第一固定金属脚，本发明实施例对现有SIM卡卡座的结构进行了进一步的改进，在SIM卡座的底座上增加设置了附加金属弹片，该附加金属弹片用于在SIM卡未插入时处于未压缩状态且接触高电平，在SIM卡插入时处于压缩状态且接触低电平，并通过将自身接触的高低电平传递给移动终端主芯片，以使移动终端主芯片能够识别SIM卡的插入和拔出。

为了更好地说明本发明实施例提供的上述SIM卡卡座的结构，下面以两个具体的实施例进行说明。

实施例一：

如图1所示，本实施例一的SIM卡卡座的底座1具体包括：附加金属弹片11、SIM卡金属触点12、第二固定金属脚13、第一固定金属脚14、底座侧面对应的卡位15以及附加金属弹片下方的孔16。