[发明专利]基于上转换材料的LED及其封装方法

摘要

本发明公开了基于上转换材料的LED及其封装方法，该LED是通过红光LED或红外LED晶片连接金线或者铝线，晶片外部封装上转换荧光粉层；所述晶片是发射峰波为600-650nm的红光LED晶片或发射峰波为920-1040nm的红外LED晶片；上转换荧光粉层是红色荧光粉、绿色荧光粉、蓝色荧光粉中的一种或者按重量比为：0.05~1:0.05~1:0.05~1混合的多种荧光粉层；封装过程为：选择晶片和上转换荧光粉，固晶、焊线，配制荧光胶，将荧光胶点在晶片表面进行固化或光刻，灌胶成型；本发明采用上转换材料制成LED，并利用LED实现可见光提供一种封装方法，得到需要的光色，并扩宽了LED的原材料领域。

主权项

基于上转换材料的LED ，其特征在于：包括红光LED或红外LED晶片（3），红光LED或红外LED晶片（3）连接有金线或者铝线，所述红光LED或红外LED晶片（3）外部封装有上转换荧光粉层（5）；所述红光LED晶片（3）采用发射峰波为600‑650nm的红光LED晶片，或红外LED晶片（3）采用发射峰波为920‑1040nm的红外LED晶片；所述上转换荧光粉层（5）是由红色荧光粉、绿色荧光粉、蓝色荧光粉中的一种或者按照一定配比混合形成的多种荧光粉层，所述一定配比是按重量比为：0.05~1: 0.05~1: 0.05~1。