[发明专利]半导体封装构造有效
| 申请号： | 201210140981.0 | 申请日： | 2012-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN102709260A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 廖国宪 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装构造，其包含：一基板、一第一芯片、数个导电柱、一封胶层及至少一电子组件。所述基板具有一第一表面及一第二表面；所述第一芯片固设于所述第一表面上；所述导电柱电性连接于所述第一表面；所述封胶层包覆所述第一芯片、第一表面及导电柱，并裸露所述导电柱的一端部。所述至少一电子组件设于所述基板的第二表面。所述半导体封装构造以所述导电柱作为电性输出端子，可有效强化结构、提高制作良率及延长使用寿命，进而提高半导体封装构造的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种半导体封装构造，其特征在于：所述半导体封装构造包含：一基板，具有一第一表面及一第二表面；一第一芯片，固设于所述第一表面上；数个导电柱，电性连接于所述第一表面；一封胶层，包覆所述第一芯片、第一表面及导电柱，并裸露所述导电柱的一端部；以及至少一电子组件，设于所述基板的第二表面；其中所述半导体封装构造以所述导电柱作为数个电性输出端子。
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