[发明专利]具有绕线电路引线阵列的集成电路封装系统及其制造方法有效
| 申请号： | 201210137933.6 | 申请日： | 2012-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN102768959B | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | B·T·道;A·S·川斯珀特;Z·R·卡马乔 | 申请（专利权）人： | 星科金朋有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有绕线电路引线阵列的集成电路封装系统及其制造方法，一种制造集成电路封装系统的方法，包含设置具有顶部的端子，该顶部有凹部；在该凹部中施加介电材料，该介电材料具有形成于其中的间隙并从其暴露一部分该顶部；在该间隙内形成与该顶部直接接触的迹线，该迹线在该介电材料的上表面上方侧向地延伸；以及将集成电路经由该迹线连接至该端子。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电路 引线 阵列 集成电路 封装 系统 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造集成电路封装系统的方法，包括：在位于端子的顶部的凹部中施加介电材料，该介电材料具有形成于其中的间隙并从其暴露一部分该顶部；在该间隙内形成与该顶部直接接触的迹线，该迹线在该介电材料的上表面上方侧向地延伸；以及将集成电路经由该迹线连接至该端子；其中，该端子的底部部分具有至少一个微坑的表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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