[发明专利]具有绕线电路引线阵列的集成电路封装系统及其制造方法有效
申请号: | 201210137933.6 | 申请日: | 2012-05-04 |
公开(公告)号: | CN102768959B | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
发明(设计)人: | B·T·道;A·S·川斯珀特;Z·R·卡马乔 | 申请(专利权)人: | 星科金朋有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/495;H01L21/60 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人: | 程伟,王锦阳 |
地址: | 新加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 电路 引线 阵列 集成电路 封装 系统 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明是关于集成电路封装系统,且特别是关于在集成电路封装系统中利用引线框架的系统。
背景技术
可携式电子装置(例如,蜂巢式电话、膝上型计算器、及可携式个人助理(PDA))迅速地成长市场为现代生活的整体面向。为数甚多的可携式装置代表一种次一世代封装的最大潜力市场机会。这些装置具有独特的属性,该独特的属性在制造整合性上有显著的影响,它们必需是体积小、重量轻、且有丰富的功能,并且,它们必需以相当低的成本、但高产出量来加以生产。
作为半导体工业的延伸,电子封装工业已见证了前所未有增加的商业竞争压力,并伴随着成长的消费者期望及有意义产品差异性在市场中的消失机会。
封装、材料工程、及显影正是这些次一世代电子插置策略的核心,该策略是在用于发展次一世代产品的准则中加以描绘。未来的电子系统可更加有智能、具有更高的密度、使用较小的电能、以较高的速度运作、并可以较目前低的成本包含混合的科技装置及组件结构。
已经有许多方式因应具有连续世代半导体的微处理器及可携式电子的进阶封装要求。许多工业准则已经在目前的半导体能力及现有的支持电子封装科技之间识别出显著的间隙。目前科技的限制及议题包含增加的时脉率、电磁干扰辐射、端子负载、第二阶段组件可靠度应力及成本。
当这些封装系统随着不同环境需要而开始并入更多元件时,推动科技界限(envelope)的压力变得越来越有挑战性。更显著的是,有了该前所未有的复杂性,在制造期间错误的潜在风险大幅地增加。
有鉴于前所未有的商业竞争压力,并伴随着成长的消费者期望及有意义产品差异性在市场中的消失机会,发现这些问题的答案是相当关键的。此外,减少成本、减少生产时间、改进效率及性能,及符合竞争压力的需求,对于用以发现这些问题的答案的关键必需性,增加了甚至更大的急迫性。
因此,仍然需要较少的占晶面积(footprint)及更耐用的封装件及制造方法。这些问题的解决方案已经寻求一段长时间,但先前的发展尚未教示或建议任何解决方案,并且因此,这些问题的解决方案已长期困扰着本领域中的技术人员。
发明内容
本发明提供一种制造集成电路封装系统的方法,包含:提供具有顶部的端子,该顶部有凹部;在该凹部中施加介电材料,该介电材料具有形成于其中的间隙并从其暴露一部分该顶部;在该间隙内形成与该顶部直接接触的迹线,该迹线在该介电材料的上表面上方侧向地延伸;以及将集成电路经由该迹线连接至该端子。
本发明提供一种集成电路封装系统,包含:具有顶部的端子,该顶部有凹部;在该凹部中的介电材料,该介电材料具有形成于其中的间隙及从其暴露一部分该顶部;在该间隙内的迹线,该迹线直接接触于该顶部,该迹线在该介电材料的上表面上方侧向地延伸;以及经由该迹线而连接至该端子的集成电路。
本发明的特定实施例除了上述的步骤和组件外,具有其它步骤和组件,该其它步骤和组件或可替代上述的步骤和组件。对于本领域中的技术人员而言,从阅读接下来的详细描述,并且参考伴随的附图后,该步骤和组件将变得明显。
附图说明
图1为本发明的第一实施例中的集成电路封装系统的上视图。
图2为该集成电路封装系统沿着图1的线2-2的剖面图。
图3为用来制造图2的该集成电路封装系统于制造提供阶段后的引线框架组件的剖面图。
图4为结构于制造介电应用阶段后的剖面图。
图5为图4的该结构于制造间隙形成阶段后的剖面图。
图6为图5的该结构于制造迹线形成阶段后的剖面图。
图7为图6的该结构于制造选择性覆镀阶段后的剖面图。
图8为图7的该结构于制造打线接合阶段后的剖面图。
图9为图8的该结构的上视图。
图10为图8的该结构于制造模化阶段后的剖面图。
图11为图10的该结构于制造蚀刻阶段后的剖面图。
图12为图2的该集成电路封装系统于制造切单阶段后的剖面图。
图13为图12的该集成电路封装系统的下视图。
图14为本发明的第二实施例中的集成电路封装系统的剖面图。
图15为图14的该集成电路封装系统的下视图。
图16为用于本发明的实施例中的引线框架组件的上视图。
图17为用于本发明的实施例中的引线框架组件的上视图。
图18为用于本发明的实施例中的引线框架组件的上视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造