[发明专利]具有绕线电路引线阵列的集成电路封装系统及其制造方法

权利要求书

1.一种制造集成电路封装系统的方法，包括：

在位于端子的顶部的凹部中施加介电材料，该介电材料具有形成于其中的间隙并从其暴露一部分该顶部；

在该间隙内形成与该顶部直接接触的迹线，该迹线在该介电材料的上表面上方侧向地延伸；以及

将集成电路经由该迹线连接至该端子；

其中，该端子的底部部分具有至少一个微坑的表面。

2.根据权利要求1所述的制造集成电路封装系统的方法，还包括：

在晶粒垫下方施加接触层；

其中：

形成该迹线包含形成围绕该晶粒垫的周界迹线；以及

还包括：

将该集成电路安装至该晶粒垫。

3.根据权利要求1所述的制造集成电路封装系统的方法，还包括将该集成电路安装在该迹线上方，该迹线延伸超过该集成电路。

4.根据权利要求1所述的制造集成电路封装系统的方法，其中：

形成该迹线包含形成多条迹线；以及

还包括：

将该集成电路安装在该多条迹线上方，该多条迹线在距离该集成电路非均匀距离处终止。

5.根据权利要求1所述的制造集成电路封装系统的方法，还包括将该集成电路安装在该迹线上方，该迹线在该集成电路下方从该端子延伸超过该集成电路。

6.一种集成电路封装系统，包括：

具有顶部的端子，该顶部有凹部；

在该凹部中的介电材料，该介电材料具有形成于其中的间隙及从其暴露一部分该顶部；

在该间隙内的迹线，该迹线直接接触于该顶部，该迹线在该介电材料的上表面上方侧向地延伸；以及

经由该迹线而连接至该端子的集成电路；

其中，该端子的底部部分具有至少一个微坑的表面。

7.根据权利要求6所述的集成电路封装系统，还包括：

邻近该端子的晶粒垫；

在该晶粒垫下方的接触层；

围绕该晶粒垫的周界迹线；以及

其中：

该集成电路是固定至该晶粒垫。

8.根据权利要求6所述的集成电路封装系统，其中，该迹线从该集成电路下方延伸超过该集成电路。

9.根据权利要求6所述的集成电路封装系统，还包括多条迹线，该多条迹线在距离该集成电路非均匀距离处终止。

10.根据权利要求6所述的集成电路封装系统，其中，该迹线在该集成电路下方从该端子延伸超过该集成电路。