[发明专利]压敏粘合片及其生产方法无效
| 申请号： | 201210129975.5 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN102757737A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 米崎幸介 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J4/02;C09J4/06;C08J3/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及压敏粘合片及其生产方法。本发明涉及压敏粘合片，其包含基材和形成于基材至少一侧上的压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层通过加热和干燥水性分散型压敏粘合剂组合物，从而形成照射前压敏粘合剂层并用电子束照射所述照射前压敏粘合剂层来获得，所述水性分散型压敏粘合剂组合物包含丙烯酸类乳液聚合物A和分子中具有一个或多个电子束反应性基团和一个或多个异氰酸酯基的化合物B。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种压敏粘合片，其包括基材和形成于所述基材至少一侧上的压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层通过以下获得：加热并干燥水性分散型压敏粘合剂组合物，从而形成照射前压敏粘合剂层，用电子束照射所述照射前压敏粘合剂层，所述水性分散型压敏粘合剂组合物包含丙烯酸类乳液聚合物A和分子中具有一个或多个电子束反应性基团和一个或多个异氰酸酯基的化合物B。
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