[发明专利]压敏粘合片及其生产方法无效

专利信息
申请号: 201210129975.5 申请日: 2012-04-27
公开(公告)号: CN102757737A 公开(公告)日: 2012-10-31
发明(设计)人: 米崎幸介 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;C09J4/02;C09J4/06;C08J3/28
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 粘合 及其 生产 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及压敏粘合片。更具体地,本发明涉及包括基材的压敏粘合片,在所述基材的至少一侧上具有由水性分散型压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层。

背景技术

通常,在作为双面涂布压敏粘合片的使用中,在基材上具有压敏粘合剂层的类型的压敏粘合片(基材贴合型压敏粘合片、基材贴合的压敏粘合片)当应用于被粘物后发生浮起(lifting)或分离时不能保持其功能。此外,随着目前对光学产品需求的增加,用于光学产品的压敏粘合片的量迅速增加。特别地,在光学产品的使用中低污染性是重要的,因此,当在将光学产品用压敏粘合片应用于被粘物后,在分离光学产品用压敏粘合片时使被粘物上产生粘合剂附着时,这就成为致命的弱点。因此,需要其中压敏粘合剂层发挥充分的对基材的锚固力的基材贴合型压敏粘合片。

此外,对于基材贴合的压敏粘合片而言,鉴于环境和安全性,使用在基材上具有通过涂布和干燥水性分散型压敏粘合剂组合物而形成的压敏粘合剂层的压敏粘合片(参见,专利文献1和2)。在该基材贴合的压敏粘合片中,在通过使用水性分散型压敏粘合剂组合物而在基材上形成压敏粘合剂层时,使用在单独的步骤中经受表面处理如电晕处理或底涂处理的基材。然而,在上述基材贴合的压敏粘合片中,由于包含于水性分散型压敏粘合剂组合物的乳化剂,某些情况下不能获得压敏粘合剂层和基材之间充分的锚固力。为此,当基材贴合的压敏粘合片应用于被粘物然后从其分离时,某些情况下在被粘物上产生粘合剂附着,或者当将基材贴合的压敏粘合片应用于被粘物时,某些情况下发生被粘物的浮起或分离。

专利文献1:JP-A-2001-152116

专利文献2:JP-A-2007-171892

发明内容

因此,本发明的目的为提供具有压敏粘合剂层的压敏粘合片,所述压敏粘合剂层由水性分散型压敏粘合剂组合物形成并发挥对基材充分的锚固力。

作为深入研究的结果,本发明人已发现,当将通过加热和干燥包含至少丙烯酸类乳液聚合物和特定化合物的水性分散型压敏粘合剂组合物而获得的层设置于基材上然后用电子束照射时,可获得具有对基材发挥充分锚固力的压敏粘合剂层的压敏粘合片。基于该发现已完成本发明。

因此,本发明提供包含基材和形成于所述基材至少一侧上的压敏粘合剂层的压敏粘合片,其中所述压敏粘合剂层通过以下获得:加热并干燥水性分散型压敏粘合剂组合物,从而形成照射前压敏粘合剂层,并用电子束照射所述照射前压敏粘合剂层,所述水性分散型压敏粘合剂组合物包含丙烯酸类乳液聚合物A和分子中具有一个或多个电子束反应性基团和一个或多个异氰酸酯基的化合物B。

电子束反应性基团优选自由基聚合性基团,自由基聚合性基团优选不饱和键基团。

进一步,水性分散型压敏粘合剂组合物基于100重量份丙烯酸类乳液聚合物A,以0.1至30重量份、更优选0.3至10重量份的量包含所述化合物B。

进一步,本发明提供一种通过在基材的至少一侧上形成压敏粘合剂层来生产压敏粘合片的方法,其中所述生产方法包含以下步骤1、2和3:

步骤1:由包含丙烯酸类乳液聚合物A和分子中具有一个或多个电子束反应性基团和一个或多个异氰酸酯基的化合物B的水性分散型压敏粘合剂组合物形成水性分散型压敏粘合剂组合物层的步骤;

步骤2:加热并干燥所述水性分散型压敏粘合剂组合物层以形成照射前压敏粘合剂层的步骤;和

步骤3:用电子束照射设置于所述基材的至少一侧上的所述照射前压敏粘合剂层以形成压敏粘合剂层的步骤。

进一步,本发明提供一种用于生产压敏粘合片的方法,所述方法包含:

在基材的至少一侧上由水性分散型压敏粘合剂组合物形成水性分散型压敏粘合剂组合物层,所述水性分散型压敏粘合剂组合物包含丙烯酸类乳液聚合物A和分子中具有一个或多个电子束反应性基团和一个或多个异氰酸酯基的化合物B;

加热并干燥所述水性分散型压敏粘合剂组合物层从而形成照射前压敏粘合剂层;和

用电子束照射所述照射前压敏粘合剂层从而形成压敏粘合剂层。

进一步,本发明提供一种用于生产压敏粘合片的方法,所述方法包括:

在隔膜上由水性分散型压敏粘合剂组合物形成水性分散型压敏粘合剂组合物层,所述水性分散型压敏粘合剂组合物包含丙烯酸类乳液聚合物A和分子中具有一个或多个电子束反应性基团和一个或多个异氰酸酯基的化合物B;

加热并干燥所述水性分散型压敏粘合剂组合物层从而形成照射前压敏粘合剂层;

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