[发明专利]压敏粘合片及其生产方法无效
申请号: | 201210129975.5 | 申请日: | 2012-04-27 |
公开(公告)号: | CN102757737A | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
发明(设计)人: | 米崎幸介 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J4/02;C09J4/06;C08J3/28 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘合 及其 生产 方法 | ||
1.一种压敏粘合片,其包括基材和形成于所述基材至少一侧上的压敏粘合剂层,
其中所述压敏粘合剂层通过以下获得:加热并干燥水性分散型压敏粘合剂组合物,从而形成照射前压敏粘合剂层,用电子束照射所述照射前压敏粘合剂层,所述水性分散型压敏粘合剂组合物包含丙烯酸类乳液聚合物A和分子中具有一个或多个电子束反应性基团和一个或多个异氰酸酯基的化合物B。
2.根据权利要求1所述的压敏粘合片,其中所述电子束反应性基团为自由基聚合性基团。
3.根据权利要求2所述的压敏粘合片,其中所述自由基聚合性基团为不饱和键基团。
4.根据权利要求1所述的压敏粘合片,其中所述水性分散型压敏粘合剂组合物基于100重量份所述丙烯酸类乳液聚合物A以0.1至30重量份的量包含所述化合物B。
5.根据权利要求1所述的压敏粘合片,其中所述水性分散型压敏粘合剂组合物基于100重量份所述丙烯酸类乳液聚合物A以0.3至10重量份的量包含所述化合物B。
6.一种通过在基材的至少一侧上形成压敏粘合剂层来生产压敏粘合片的方法,其中所述生产方法包括以下步骤1、2和3:
步骤1:由水性分散型压敏粘合剂组合物形成水性分散型压敏粘合剂组合物层的步骤,所述水性分散型压敏粘合剂组合物包含丙烯酸类乳液聚合物A和分子中具有一个或多个电子束反应性基团和一个或多个异氰酸酯基的化合物B;
步骤2:加热并干燥所述水性分散型压敏粘合剂组合物层以形成照射前压敏粘合剂层的步骤;和
步骤3:用电子束照射设置于所述基材的至少一侧上的所述照射前压敏粘合剂层,从而形成压敏粘合剂层的步骤。
7.一种用于生产压敏粘合片的方法,其包括:
在基材的至少一侧上由水性分散型压敏粘合剂组合物形成水性分散型压敏粘合剂组合物层,所述水性分散型压敏粘合剂组合物包含丙烯酸类乳液聚合物A和分子中具有一个或多个电子束反应性基团和一个或多个异氰酸酯基的化合物B;
加热并干燥所述水性分散型压敏粘合剂组合物层,从而形成照射前压敏粘合剂层;和
用电子束照射所述照射前压敏粘合剂层,从而形成压敏粘合剂层。
8.一种用于生产压敏粘合片的方法,其包括:
在隔膜上由水性分散型压敏粘合剂组合物形成水性分散型压敏粘合剂组合物层,所述水性分散型压敏粘合剂组合物包含丙烯酸类乳液聚合物A和分子中具有一个或多个电子束反应性基团和一个或多个异氰酸酯基的化合物B;
加热并干燥所述水性分散型压敏粘合剂组合物层,从而形成照射前压敏粘合剂层;
将所述照射前压敏粘合剂层转移至基材的至少一侧上;其后
用电子束照射所述照射前压敏粘合剂层,从而形成压敏粘合剂层。
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