[发明专利]发光模组载板的制造方法无效
| 申请号： | 201210129493.X | 申请日： | 2012-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN103378265A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 林厚德;许时渊 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光模组载板的制造方法，包括如下步骤：提供基板，所述基板上具有通孔及收容孔；提供组接板，所述组接板包括电极结构及连接电极结构的支架，该电极结构具有收容杯及插设部；提供滚压设备，将所述基板与所述组接板并排堆叠设置，通过滚压设备的作用使得基板的通孔位于组接板的收容杯内，组接板的插设部插设于基板的收容孔，从而使基板与组接板组合在一起形成发光模组载板；将该发光模组载板进行高温烘烤，使该基板与该组接板结合更加稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 模组 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光模组载板的制造方法，包括如下步骤：提供基板，所述基板上具有通孔及收容孔；提供组接板，所述组接板包括电极结构及连接电极结构的支架，该电极结构具有收容杯及插设部；提供滚压设备，将所述基板与所述组接板并排堆叠设置，通过滚压设备的作用使得基板的通孔位于组接板的收容杯内，组接板的插设部插设于基板的收容孔，从而使基板与组接板组合在一起形成发光模组载板。
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