[发明专利]发光模组载板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体载板的制造方法，尤其涉及一种发光模组的载板制造方法。

背景技术

传统的半导体载板的制作方法是通过提供一模具，然后向模具中注入所需的材料注塑成型。采用这种方法在快速、批量制作半导体载板时，需要向模具中逐个注入材料，过程繁琐，浪费工时。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种快捷高效、可批量制作发光模组载板的方法。

一种发光模组载板的制造方法，步骤包括：

提供基板，所述基板上具有通孔及收容孔；

提供组接板，所述组接板包括电极结构及连接电极结构的支架，该电极结构具有收容杯及插设部；

提供滚压设备，将所述基板与所述组接板并排堆叠设置，通过滚压设备的作用使得基板的通孔位于组接板的收容杯内，组接板的插设部插设于基板的收容孔，从而使基板与组接板组合在一起形成发光模组载板。

将该发光模组载板进行高温烘烤，使该基板与该组接板结合更加稳定。

与现有技术相比，本发明采用滚压的方法形成发光模组的载板，简化了工艺流程，提升效率，易于批量快速生产。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明实施例的发光模组载板的制造流程示意图。

图2为本发明实施例的发光模组载板的制造方法的第一步骤示意图。

图3为图2所示的基板的俯视图。

图4为本发明实施例的发光模组载板的制造方法的第二步骤示意图。

图5为图4所示的组接板的俯视图。

图6、图7为本发明实施例的发光模组载板的制造方法的第三步骤示意图。

图8为图7所示的发光模组载板的俯视图。

图9为本发明实施例的发光模组载板的制造方法的第四步骤示意图。

主要元件符号说明

基板10通孔11隔挡部13收容孔15组接板20连接框21电极结构23支架27滚压设备30第一卷轴组31第二卷轴组33传送装置35发光模组载板40烘烤设备50连接体51第一电极231第二电极233容置槽235收容杯237连接条271、273、275、277转轴311、313、331、333第一主体部2311第二主体部2331第一插设部2313第二插设部2333