[发明专利]发光模组载板的制造方法

权利要求书

1.一种发光模组载板的制造方法，包括如下步骤：提供基板，所述基板上具有通孔及收容孔；提供组接板，所述组接板包括电极结构及连接电极结构的支架，该电极结构具有收容杯及插设部；提供滚压设备，将所述基板与所述组接板并排堆叠设置，通过滚压设备的作用使得基板的通孔位于组接板的收容杯内，组接板的插设部插设于基板的收容孔，从而使基板与组接板组合在一起形成发光模组载板。

2.如权利要求1所述的发光模组载板的制造方法，其特征在于：还包括将形成的发光模组载板经过高温烘烤，从而使得基板与组接板的结合更加稳固。

3.如权利要求1所述的发光模组载板的制造方法，其特征在于：所述滚压设备包括第一卷轴组及第二卷轴组，所述第一卷轴组包括两转轴，并分别绕设所述基板及组接板于其上，转动所述第一卷轴组的转轴使所述基板及组接板对应堆叠，所述第二卷轴组用以抵压对应堆叠的基板及组接板。

4.如权利要求3所述的发光模组载板的制造方法，其特征在于：所述滚压设备还包括传送装置，转动所述第一卷轴组的转轴时将所述基板及组接板滑脱至所述传送装置上，所述传送装置将所述基板及组接板传送至第二卷轴组。

5.如权利要求1所述的发光模组载板的制造方法，其特征在于：所述通孔顶端的横截面呈圆形，其底端的横截面呈矩形，且其内径自顶端向底端逐渐减小。

6.如权利要求1所述的发光模组载板的制造方法，其特征在于：所述电极结构包括第一电极及第二电极，所述相邻第一电极及第二电极之间设有容置槽，以将所述相邻第一电极及第二电极隔开。

7.如权利要求6所述的发光模组载板的制造方法，其特征在于：所述基板对应所述容置槽设有隔挡部，所述隔挡部设于所述通孔的底端且其相对两端分别连接通孔底端的边缘，所述隔挡部收容于所述容置槽内。

8.如权利要求6所述的发光模组载板的制造方法，其特征在于：所述第一电极及第二电极分别包括主体部及所述插设部，所述相邻第一电极及第二电极的二插设部的内表面及二主体部的上表面共同围成纵截面呈梯形的收容杯，其用以与基板上对应的通孔配合。

9.如权利要求1所述的发光模组载板的制造方法，其特征在于：所述组接板还包括内空的连接框，所述电极结构设于所述连接框内，并通过支架连接于连接框上。

10.如权利要求9所述的发光模组载板的制造方法，其特征在于：所述支架包括若干连接条，所述电极结构之间及电极结构与连接框之间通过不同连接条连接。