[发明专利]系统级封装组件、印刷电路板组件及其制作方法有效
| 申请号： | 201210128806.X | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN103379736A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 沈里正 | 申请（专利权）人： | 广达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种系统级封装组件、印刷电路板组件及其制作方法。该系统级封装组件包括：一系统级封装模块，该系统级封装模块包括多个接合垫；及一导线架，接合至系统级封装模块的接合垫，其中导线架包括多个引脚。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 组件 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板组件，包括：印刷电路板，至少包括一开口；及系统级封装组件，包括：系统级封装模块；及导线架，接合至该系统级封装模块，其中该导线架包括多个引脚；其中该系统级封装组件镶嵌于该印刷电路板的开口中。
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