[发明专利]系统级封装组件、印刷电路板组件及其制作方法

权利要求书

1.一种印刷电路板组件，包括：

印刷电路板，至少包括一开口；及

系统级封装组件，包括：

系统级封装模块；及

导线架，接合至该系统级封装模块，其中该导线架包括多个引脚；

其中该系统级封装组件镶嵌于该印刷电路板的开口中。

2.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其中该些引脚在侧视图中为线形。

3.如权利要求2所述的印刷电路板组件，其中该系统级封装组件是倒置，镶嵌于该印刷电路板的开口中。

4.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其中该些引脚在侧视图中大体上为Z字形。

5.如权利要求4所述的印刷电路板组件，其中各引脚包括第一部分、第二部分和第三部分，第二部分大体上与第一部分和第三部分垂直。

6.如权利要求5所述的印刷电路板组件，其中该系统级封装组件通过该引脚的第三部分接合该印刷电路板。

7.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其中该些引脚在侧视图中为弧形。

8.如权利要求7所述的印刷电路板组件，其中该印刷电路板于该开口中包括导电侧壁，且该些引脚电连接该导电侧壁。

9.如权利要求8所述的印刷电路板组件，其中该导电侧壁为半圆形的电镀穿孔，其中半该圆形的电镀穿孔包括弧形侧和平面侧，该平面侧暴露于印刷电路板的开口中。

10.一种系统级封装组件的制作方法，包括：

提供一系统级封装模块，包括多个接合垫；

将一导线架，接合至该系统级封装模块的接合垫，其中该导线架包括多个引脚；及

对该导线架的引脚进行一成形步骤，使该些引脚形成特定的形状。

11.如权利要求10所述的系统级封装组件的制作方法，其中该导线架是通过各向异性导电胶(anisotropic conductive film，ACF)接合至该系统级封装模块。

12.如权利要求10所述的系统级封装组件的制作方法，其中该导线架是通过焊锡接合至该系统级封装模块的接合垫。

13.如权利要求12所述的系统级封装组件的制作方法，该焊锡与焊锡间的间隙可填入底胶(underfill)，加强焊点保护。

14.如权利要求10所述的系统级封装组件的制作方法，其中该导线架是经由金属键合薄膜(metallic bonding film)，通过热压合(thermal lamination)制作工艺，接合至该系统级封装模块。

15.如权利要求10所述的系统级封装组件的制作方法，其中该特定的形状在侧视图中为线形。

16.如权利要求10所述的系统级封装组件的制作方法，其中该特定的形状在侧视图中大体上为Z字形。

17.如权利要求10所述的系统级封装组件的制作方法，其中该特定的形状在侧视图中为弧形。