[发明专利]系统级封装组件、印刷电路板组件及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子组件，特别是涉及一种系统级封装组件。 

背景技术

传统的技术是使用全卡模块(full-mini card)或半卡模块(half-mini card)提供移动电脑的连接器，然而，随着移动电脑尺寸的小型化，全卡模块或半卡模块因为尺寸太大，且例如螺栓等机械构件占用到较大的面积，已不符合现行移动电脑的需求。现已开发出尺寸相对较小的板对板连线(board to board connection)技术，然而，此技术仍不能满足持续缩小的移动电脑的需求。 

根据上述，业界已开发出系统级封装(System In Package，SIP)超高密度的封装结构，其是将多个构成集成电路芯片安装在一个封装模块。系统级封装(SIP)由于具备异质整合特性，被广泛应用在各种微小化需求上，加上高密度与高传输的高阶封装制作工艺，让集成电路在轻薄短小之余，仍可拥有更强大效能，同时系统级封装(SIP)提供了不同半导体制作工艺技术以及不同功能芯片的整合封装方式，更拓展系统级封装(SiP)应用层面，因此常用于开发需要整合大量存储器，时间短，量小但多样化的产品，如数字相机、MP3播放器等，甚至连手机等通讯产品也可运用系统级封装(SIP)抢占市场。 

如图1所示，现行的技术是将系统级封装模块通过焊锡106接合，连接至印刷电路板102，然而，此技术当组件发生问题时，不容易进行修订(rework)或更换组件。另外，此技术系统级封装模块104所产生的热量仅能通过焊锡接合106散热，随热元件密度的增高，其散热能力已不符高密度和极小模块的需求。 

根据上述，业界需要一封装组件，其尺寸够小，且不需使用到机械组件，可符合高密度的需求。 

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种系统级封装组件，其包括：一系统级封装模块，包括多个接合垫；一导线架，接合至系统级封装模块的接合垫，其中导线架包括多个引脚。 

本发明还提供一种印刷电路板组件，包括：一印刷电路板，至少包括一开口；及一系统级封装组件，包括：一系统级封装模块；及一导线架，接合至系统级封装模块，其中导线架包括多个引脚；其中系统级封装组件是镶嵌于印刷电路板的开口中。 

本发明还提供一种系统级封装组件的制作方法，包括：提供一系统级封装模块，包括多个接合垫；将一导线架，接合至系统级封装模块的接合垫，其中导线架包括多个引脚；及对导线架的引脚进行一成形步骤，使上述引脚形成特定的形状。 

为让本发明的特征能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下： 

附图说明

图1为传统系统级封装组件的剖视图； 

图2A为本发明一实施例系统级封装组件制造方法中间步骤的剖视图； 

图2B为本发明一实施例系统级封装组件制造方法中间步骤的平面图； 

图3A为本发明一实施例系统级封装组件的剖视图； 

图3B为本发明一实施例系统级封装组件的平面图； 

图4A为本发明另一实施例系统级封装组件的剖视图； 

图4B为本发明另一实施例系统级封装组件的剖视图； 

图4C为本发明另一实施例系统级封装组件的剖视图； 

图5为本发明一实施例系统级封装组与印刷电路板组装后的剖视图； 

图6为本发明另一实施例系统级封装组与印刷电路板组装后的剖视图； 

图7为本发明另一实施例系统级封装组与印刷电路板组装后的剖视图； 

图8为本发明一实施包括导电侧壁的印刷电路板的立体图。 

主要元件符号说明 

102～印刷电路板；    104～系统级封装模块； 

106～焊锡接合；      202～系统级封装模块； 

203～接合垫；            204～导线架； 

206～引脚；              208～焊锡； 

210～底胶；              402～引脚； 

404～引脚；              406～第一部分； 

408～第二部分；          410～第三部分； 

500～系统级封装组件；    502～印刷电路板； 

504～系统封装模块；      506～开口； 

508～导线架；            510～引脚；