[发明专利]电子线路板的覆膜方法有效
| 申请号： | 201210128002.X | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN102686034A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 蔡宏智 | 申请（专利权）人： | 杨白 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;C23C14/04;C23C14/22 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子线路板的覆膜方法，包括电子线板在真空条件下镀膜和后处理步骤，先将加热汽化并裂解的镀膜材料通入放置有电子线板的真空室内，并对真空室进行冷却，在常温下对电子线路板表面进行真空镀膜作业，直到镀膜厚度达到要求时取出电子线路板；然后，做后处理，即去除电子线路板需外露部位的镀膜层。通过真空镀膜的方式，使得镀膜层较均匀完整，可以保证比较完善的防水、防潮及抗氧化效果，即使所有细小的缝隙等现有技术的死点也不例外，同时加工成本低，适于大批量生产。而后处理工序则可以较好的处理需要外露的部位，使得电子线路板后续的加工及使用不受影响。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 线路板 方法 | ||
【主权项】：
一种电子线路板的覆膜方法，包括电子线板在真空条件下镀膜和后处理步骤，先将加热汽化并裂解的镀膜材料通入放置有电子线板的真空室内，并对真空室进行冷却，在常温下对电子线路板表面进行真空镀膜作业，直到镀膜厚度达到要求时取出电子线路板；然后，做后处理，即去除电子线路板需外露部位的镀膜层。
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