[发明专利]电子线路板的覆膜方法

权利要求书

1.一种电子线路板的覆膜方法，包括电子线板在真空条件下镀膜和后处理步骤，先将加热汽化并裂解的镀膜材料通入放置有电子线板的真空室内，并对真空室进行冷却，在常温下对电子线路板表面进行真空镀膜作业，直到镀膜厚度达到要求时取出电子线路板；然后，做后处理，即去除电子线路板需外露部位的镀膜层。

2.如权利要求1所述的电子线路板的覆膜方法，其特征是：镀膜步骤之前还包括前处理步骤，即在所述电子线路板需要外露部位涂覆阻焊胶。

3.如权利要求1所述的电子线路板的覆膜方法，其特征是：所述前处理步骤还包括对活动部件周围的空隙涂覆阻焊胶的步骤。

4.如权利要求1所述的电子线路板的覆膜方法，其特征是：所述前处理步骤还包括对活动部件表面和其周围的空隙涂覆阻焊胶的步骤。

5.如权利要求1-4中任一所述的电子线路板的覆膜方法，其特征是：所述前处理步骤还包括对所述电子线路板做干燥度处理的步骤。

6.如权利要求5所述的电子线路板的覆膜方法，其特征是：所述镀膜材料选是对二甲苯聚合物。

7.如权利要求1所述的电子线路板的覆膜方法，其特征是：所述后处理步骤还包括在去除阻焊胶后的部位涂防锈油脂的步骤。