[发明专利]电子线路板的覆膜方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子线路板技术，尤其涉及一种电子线路板的覆膜方法。 

背景技术

目前的电子产品，大多依靠模具结构来达到防水防潮的作用，但是存在以下问题： 

1.产品外观受限于防水结构，致使产品外观设计笨拙，不易做到轻薄短小。 

2.外观及模具的设计难度提高。 

3.必须增加额外的防水材料成本。 

4.产品生产组装难度高，加工的一致性差。 

5.售后维修后无法达到产品初装时的防水性能。 

另外一种方法是直接用涂装材料做防水处理，目前使用的涂装材料大多采用Epoxy（环氧基树脂），Urethane（氨基甲酸酯），Silicone（有基硅）等，以喷雾、浸泡或涂刷等的工艺来实现，虽然也可以达到防水防潮的效果，但是存在以下问题： 

1.大批量生产时难以控制加工的一致性。 

2.生产过程容易对元器件造成损伤，增加材料成本。 

3.进行售后维修难度大，增加人力成本。 

4.喷雾、浸泡或涂刷的涂装工艺，涂层不均匀且无法深入零件微小细缝，影响防水防潮效果。 

5.涂层材料在加工时的挥发性气体，对操作人员的健康存在一定的损害。 

6.易滋生霉菌破坏涂层，影响防水防潮效果。 

特别是在对电子线路板做防水、防潮及抗氧化处理时，涂层难以做到均匀、完整，且无法有效的保留需要外露的部位。 

发明内容

本发明提供电子线路板的覆膜方法，能够克服现有技术涂层不均、不完整的不足，并能较好的处理需要外露的部位。 

本发明的技术方案是：一种电子线路板的覆膜方法，包括电子线板在真空条件下镀膜和后处理步骤，先将加热汽化并裂解的镀膜材料通入放置有电子线板的真空室内，并对真空室进行冷却，在常温下对电子线路板表面进行真空镀膜作业，直到镀膜厚度达到要求时取出电子线路板；然后，做后处理，即去除电子线路板需外露部位的镀膜 层。 

本发明的有益效果是：通过真空镀膜的方式，使得镀膜层较均匀完整，可以保证比较完善的防水、防潮及抗氧化效果，即使所有细小的缝隙等现有技术的死点也不例外，同时加工成本低，适于大批量生产。而后处理工序则可以较好的处理需要外露的部位，使得电子线路板后续的加工及使用不受影响。 

另外： 

在所述电子线路板需要外露部位涂覆阻焊胶，则可方便后处理工序。因阻焊胶比较容易从电子线路板上剥离，如此即可很方便的将需要外露部位的去除镀膜。 

对活动部件周围的空隙涂覆阻焊胶的步骤，可防止镀膜进入空隙内部，避免造成阻塞。 

对活动部件表面及其周围的空隙涂覆阻焊胶的步骤，不但可防止镀膜进入空隙内部，避免造成阻塞，且能够在对活动部件外面形成完整的覆盖胶层，得到更长的使用寿命。 

对所述电子线路板做干燥度处理的步骤，可使得镀膜更加可靠的附着在电子线路板的表面。 

镀膜材料选选择对二甲苯聚合物，其裂解后能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐的棱边及微小的裂缝里和内表面，在真空状态下室温沉积可制备出0.1-100微米的薄膜涂层，厚度均匀、致密无针孔、不损伤工件、有优异的电绝缘性和防护性，能够有效的防水、防腐。 

附图说明

图1是本发明的镀膜工艺所用系统图。 

图2是镀膜之后的电子线路板的示意图。 

图3是一个实施例的按键。 

图4一个实施例的金手指连接器。 

图5一个实施例的连接器插座。 

图6一个实施例的连接器插头。 

图7是电子线路板及按键的示意图（局部放大）。 

图8是涂覆阻焊胶之后的按键示意图（局部放大）。 

具体实施方式

以下结合具体实施例并对照附图对本发明做进一步详细说明。 

如图1所示，是本发明的镀膜工艺所用系统图，其包括依次连接的镀膜材料对二 甲苯聚合物的存放容器1、汽化室2、裂解室3、冷凝设备4和真空镀膜室5。 

如图2所示，是本实施例中镀膜之后的电子线路板的示意图，其包括PCB板6、设置在PCB板6上的元器件7和表面上的镀膜8。 

前置加工：