[发明专利]发光二极管封装结构的制造方法无效
| 申请号： | 201210127471.X | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN103378263A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 张洁玲;罗杏芬 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一基板；提供一发光二极管芯片，设置该发光二极管芯片于基板上；提供一光学元件，将该光学元件设置在该基板上，并覆盖该发光二极管芯片；提供一荧光粉薄膜，将该荧光粉薄膜设置在该光学元件上；提供一具有毛细孔的载板，将该荧光粉薄膜设置在该光学元件上；提供一模具，该模具与该载板共同形成一收容空间，荧光粉薄膜及基板收容在该收容空间内；通过载板的毛细孔将收容空间内的空气抽出与/或通过对该荧光粉薄膜吹气的方式而使该荧光粉薄膜贴附在光学元件上；固化该荧光粉薄膜至该光学元件上。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一基板；提供一发光二极管芯片，设置该发光二极管芯片于基板上；提供一光学元件，将该光学元件设置在该基板上，并覆盖该发光二极管芯片；提供一荧光粉薄膜，将该荧光粉薄膜设置在该光学元件上；提供一具有毛细孔的载板，将该荧光粉薄膜设置在该光学元件上；提供一模具，该模具与该载板共同形成一收容空间，荧光粉薄膜及基板收容在该收容空间内；通过载板的毛细孔将收容空间内的空气抽出与/或通过对该荧光粉薄膜吹气的方式而使该荧光粉薄膜贴附在光学元件上；固化该荧光粉薄膜至该光学元件上。
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