[发明专利]发光二极管封装结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体发光元件的制造方法，尤其涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。

背景技术

发光二极管凭借其高光效、低能耗、无污染等优点，已被应用于越来越多的场合之中，大有取代传统光源的趋势。

现有的发光二极管封装结构通常包括基板、位于基板上的电极、承载于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片以及覆盖发光二极管芯片的封装体。为改善发光二极管芯片发光特性，通常会在发光二极管封装结构中设置荧光粉。荧光粉通常是采用喷涂的方式涂覆在封装胶的出光面上，然而喷涂的随机性容易导致荧光粉分布不均匀。此外，荧光粉也可在点封装胶之前混合在封装胶材料中，而由于封装胶材料凝固时悬浮在封装胶材料中的荧光粉会发生沉积，从而也会导致固化后的封装胶中的荧光粉分布不均匀，从而影响发光二极管封装结构最终的出光效果。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种荧光粉分布均匀的发光二极管封装结构的制造方法。

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：

提供一基板；

提供一发光二极管芯片，设置该发光二极管芯片于基板上；

提供一光学元件，将该光学元件设置在该基板上，并覆盖该发光二极管芯片；

提供一荧光粉薄膜，将该荧光粉薄膜设置在该光学元件上；

提供一具有毛细孔的载板，将该荧光粉薄膜设置在该光学元件上；

提供一模具，该模具与该载板共同形成一收容空间，荧光粉薄膜及基板收容在该收容空间内；

通过载板的毛细孔将收容空间内的空气抽出与/或通过对该荧光粉薄膜吹气的方式而使该荧光粉薄膜贴附在光学元件上；

固化该荧光粉薄膜至该光学元件上。

本发明的发光二极管封装结构的制造方法中，先通过载板的毛细孔将收容空间内的空气抽出与/或通过对该荧光粉薄膜吹气的方式而将该荧光粉薄膜直接贴附在光学元件上，再通过高温烘烤将该荧光粉薄膜固化在光学元件上，保证了荧光粉薄膜中的荧光粉分布均匀、制作过程简便，避免了荧光粉喷涂或点胶工艺中出现的荧光粉分布不均的现象。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1至图10为本发明一实施方式的发光二极管封装结构的制造方法中各步骤示意图。

图11为采用本发明另一实施方式的发光二极管封装结构的制造方法制造的发光二极管封装结构的示意图。

主要元件符号说明