[发明专利]发光二极管封装结构的制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：

提供一基板；

提供一发光二极管芯片，设置该发光二极管芯片于基板上；

提供一光学元件，将该光学元件设置在该基板上，并覆盖该发光二极管芯片；

提供一荧光粉薄膜，将该荧光粉薄膜设置在该光学元件上；

提供一具有毛细孔的载板，将该荧光粉薄膜设置在该光学元件上；

提供一模具，该模具与该载板共同形成一收容空间，荧光粉薄膜及基板收容在该收容空间内；

通过载板的毛细孔将收容空间内的空气抽出与/或通过对该荧光粉薄膜吹气的方式而使该荧光粉薄膜贴附在光学元件上；

固化该荧光粉薄膜至该光学元件上。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：上述将模具内的空气抽出是采用一抽真空装置对准载板的方式进行。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：上述对薄膜吹气是采用一种加压装置对荧光粉薄膜施加压力的方式进行。

4.如权利要求1至3任意一项所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：该模具包括下模及上模，该下模围设在该载板周围，该上模设置在该下模上，该上模开设一贯穿孔，该加压装置设置在该贯穿孔处。

5.如权利要求1至3任意一项所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：先移除模具、加压装置/抽真空装置及载板，然后固化荧光粉薄膜。

6.如权利要求1至3任意一项所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：先固化荧光粉薄膜，然后移除模具、加压装置/抽真空装置及载板。

7.如权利要求1至3任意一项所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述基板上设有多个发光二极管芯片，所述发光二极管封装结构通过切割而得到多个单个的发光二极管封装结构。

8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：该光学元件为透镜，该透镜的外表面的中央为凹面。

9.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：该基板开设若干贯穿基板的孔洞，该光学元件为透镜，该透镜与该基板之间形成一填充空间，沿着该基板的孔洞填充封装材料到该填充空间内，在该透镜与该基板之间形成包覆该发光二极管芯片的一封装层。

10.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：该光学元件为封装层，该荧光粉薄膜贴附在封装层上。