[发明专利]半导体模组、封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201210127276.7 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN102646660A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;喻琼;俞国庆;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/12;H01L21/60 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种半导体封装模组、半导体封装结构及其封装方法，其中，该半导体封装结构包括：芯片，其上设置有多个金属凸点；基板，其包括上表面以及与上表面相背的下表面，所述基板下表面设有凹陷的收容空间，所述芯片收容于所述收容空间内；所述基板还设有从上表面向下表面延伸并与所述收容空间连通的通孔；导电介质，所述导电介质设置于所述收容空间内壁及所述基板的下表面，所述芯片通过所述金属凸点与所述导电介质电性连接；焊接凸点，所述焊接凸点与所述基板下表面上的导电介质电性连接。与现有技术相比，本发明移除了光学区其上的透明基板，使得光线的接收与发射顺利，提高芯片的整体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模组 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：芯片，其上设置有光学区及多个金属凸点；基板，其包括上表面以及与上表面相背的下表面，所述基板下表面设有凹陷的收容空间，所述芯片收容于所述收容空间内；所述基板还设有从上表面向下表面延伸并与所述收容空间连通的通孔；导电介质，所述导电介质设置于所述收容空间内壁及所述基板的下表面，所述芯片通过所述金属凸点与所述导电介质电性连接；多个焊接凸点，所述焊接凸点与所述基板下表面上的导电介质电性连接。
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