[发明专利]半导体模组、封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

芯片，其上设置有光学区及多个金属凸点；

基板，其包括上表面以及与上表面相背的下表面，所述基板下表面设有凹陷的收容空间，所述芯片收容于所述收容空间内；所述基板还设有从上表面向下表面延伸并与所述收容空间连通的通孔；

导电介质，所述导电介质设置于所述收容空间内壁及所述基板的下表面，所述芯片通过所述金属凸点与所述导电介质电性连接；

多个焊接凸点，所述焊接凸点与所述基板下表面上的导电介质电性连接。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属凸点与所述光学区设置于所述芯片的同一面。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述收容空间内壁和所述基板下表面上，所述导电介质设置于所述绝缘层上。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括设置于所述导电介质上的防焊层，所述防焊层开设有部分暴露所述导电介质的多个开口，所述金属凸点和所述焊接凸点通过所述开口与所述导电介质电性连接。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述通孔暴露出所述光学区。

6.一种半导体模组，其特征在于，所述半导体模组包括如权利要求1至5之任意一项所述的半导体封装结构。

7.一种半导体封装方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

提供一基板，其包括上表面以及与上表面相背的下表面，自所述下表面形成多个凹陷的收容空间；

在所述基板的收容空间内壁及所述下表面形成导电介质；

形成与所述收容空间连通的通孔；

提供多个芯片，每个芯片上设置有光学区及多个金属凸点，将所述芯片放置于对应的收容空间内，并将所述芯片通过所述金属凸点与所述导电介质电性连接；

在所述基板下表面的导电介质上形成与其电性连接的多个焊接凸点。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述金属凸点与所述光学区设置于所述芯片同一面。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，“在所述基板的收容空间内壁及所述下表面形成导电介质”具体包括：

在所述基板的收容空间内壁及所述下表面上形成绝缘层，并在所述绝缘层上形成所述导电介质。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述导电介质上形成防焊层；

在所述防焊层上形成部分暴露所述导电介质的多个开口；

将所述金属凸点与所述焊接凸点通过所述开口与所述导电介质电性连接。

11.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述“自所述上表面形成多个向下表面延伸且与所述收容空间连通的通孔”具体包括：

自收容空间底壁形成多个向上表面延伸且与所述收容空间连通的通孔，所述通孔暴露出所述光学区。