[发明专利]热增强型封装

摘要

本发明提供了一种热增强型封装。一种制造集成电路封装的方法包括：将半导体管芯的第一表面附接到导热和/或导电基板；在半导体管芯的第二表面上形成多个管芯连接器；以及以密封材料来密封半导体管芯和多个管芯连接器。该方法还包括：去除密封材料的一部分，以暴露多个管芯连接器中的一个或多个从而形成布线表面。该方法还包括：在布线表面上形成多条导电迹线。这多条导电迹线中的每条的特征在于，第一部分与多个管芯连接器中的一个电通信，且第二部分与封装连接器电通信。

主权项

一种制造集成电路封装的方法，该方法包括：将管芯的第一表面附接到传导基板，所述管芯具有至少一个侧表面；在所述管芯的第二表面上形成至少一个管芯连接器，所述第二表面与所述第一表面相对；连续设置包括单个整体材料的密封材料，以以所述密封材料来包围所述管芯的至少一个侧表面和所述管芯的所述第二表面的一部分；对所述密封材料的比所述至少一个管芯连接器的表面的区域更大的区域进行平坦化，以暴露所述至少一个管芯连接器的表面，同时所述管芯的所述至少一个侧表面和所述管芯的所述第二表面的所述部分保持被封装；在平坦化区域上形成至少一条导电迹线，其中，所述至少一条导电迹线的特征在于：第一部分与所述至少一个管芯连接器中的一个电通信，且第二部分与封装连接器电通信；在所述平坦化区域上形成绝缘层；以及在所述绝缘层上形成至少一条第二层导电迹线，其中所述至少一条第二层导电迹线与所述至少一条导电迹线绝缘，并且与所述至少一个管芯连接器电通信，从而形成具有多层布线的集成电路封装。